DR6000-HWT-S300作为一款专业的试验机控制系统，以ARM和CPLD处理器为平台，高达72MHz主频的ARMCortexM3处理器，具有强大的运算和控制能力，采集频率达到120Hz，通频带不低于20Hz，6通道同步数据采集（含三个模拟和三个数字通道）；采样分辨力大于300,000码.自适应PID闭环控制算法,实现了力、位移、变形数字三闭环全控制，控制精度远高于标准规定和业界现有水平,并且在闭环试验过程中，具备实时保护和自愈功能，避免“飞车”情况发生而造成事故。

　　设备用途：DR-6000B电子式万能试验机适用对各种金属、非金属材料进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离、穿刺等力学性能的测试，还可以进行等速加载、等速变形、等速位移的自动控制试验，并有低周载荷循环、变形循环、位移循环的功能!求取伸长率、拉伸强度、弯曲模量、弹性模量、屈服强度、净能量、折返能量、总能量等指标.本机可做曲线类别：荷重VS。位移荷重VS!时间位移VS!时间应力VS！应变荷重VS！两点延伸，并可根据GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等标准进行试验和提供数据！

　　●在稳固的基础上水平安装，水平度不应大于0。2/1000.技术指标：测力：●分辨率1/10000●精度0.5级●范围50KN●传感器灵敏度1--40mV/V●激励电压6VDC位移(正交输出光电编码器)：●分辨率由机械系统和光电编码器决定，Z高达10nm●精度4象限采集，仪表系统无误差，分辨率提高4倍。●传感器类型AB相正交输出光电编码器采集速率：60次/s速度控制(对电子万能试验机)：●脉冲控制方式适用于带脉冲输入的伺服控制器和步进电机控制器精度0!

300kn电子万能试验机哪家好

　　技术参数：测量参数Z大试验力：10N～5KN（传感器区间选配）；准确度等级：0!5级；试验力测量范围：2%～99%FS（Z大负荷）；试验力示值误差：示值的±0。5%以内；试验力分辨率：Z高可达1/500000，全程不分档，且全程分辨率不变；数据采集频率：2000Hz位移示值误差：示值的±0！5%以内；位移分辨率：0.001mm；变形测量范围：0。2%～99%FS；10、大变形有效量程：10～800mm；（选配）1大变形示值误差：示值的±0.

　　 公司是一家以拉力试验机为主的企业，主打电子万能试验机，更多产品详详情请拨打电话：13218829799先生 或到访江苏省扬州市江都新都北路。扬州德瑞仪器设备有限公司期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。

　　全程显示变形Z大值，Z小分辨率可以根据需要自行设定，可自动校准和检定；全程分辨率不变。同时记录力-时间，变形-时间，位移-时间、应力-时间、应变-时间、力-变形、力-位移、应力-应变等试验曲线，高速采样及处理，可随时切换观察，曲线放大、移动、遍历处理无任何滞后或不连贯现象。；采用人机交互方式分析计算测试材料的机械性能指标，试验结束时自动计算弹性模量、屈服强度、塑性延伸应力等(试验方法不同，分析的数据也会不同)，在自动分析的基础上，还可以人工修正分析结果，提高分析的准确性；试验数据采用数据库管理方式，自动保存所有试验数据和曲线；提供多种报表打印接口，用户可根据需要编辑任何格式的报表，并打印输出；主要用途与适用范围：DR-6000系列微机控制电子万能试验机，主要用于橡胶、塑料、电线、汽车线束端子等，进行拉伸、撕裂、剥离等力学性能测试分析，可根据GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等标准，配备大变形引伸计，可自动求出抗拉强度、撕裂强度、断裂伸长率、定伸长应力等参数，并可以打印出相应的性能指标、曲线!

　　本系列产品广泛用于金属、非金属材料的拉、压、弯剪等力学性能试验.配以种类繁多的附具，还可用于型材和构件的力学性能试验.在试样变形大，试验速度快的绳、带、丝、橡胶、塑料等材料试验领域，同样具有非常广泛的应用前景！适用于质量监督、教学科研、航空航天、钢铁冶金、汽车、建工建材等试验领域！工作条件：●室温10℃―35℃。●湿度20%-80%.●周围无振动，无腐蚀性介质，无强磁场干扰.●电源电压波动不超过额定电压的10%！5/31/2010,深圳百思杰试验机构日前宣告易飞扬自制10G系列组件通过TelcordiaBellcore可靠性验证测试。测试项目包括:机械冲击试验、变频振动试验、温度冲击试验及ESD试验。试验结论指出易飞扬自制组件产品的机械完整性和一致性非常好,完全满足BellcoreGR-468-CORE标准。同时通过可靠性试验的还包括10GSFP+SR和10GXFP-SR光收发模块。这一测试结果标志着易飞扬在10G器件封装技术上已经走向成熟,其良好性能完全可以满足客户在不同环境下使用要求。易飞扬自2006年开始投资光电核心器件封装技术与生产线,通过不断的自我创新与经验累积,目前已经具备国内一流的从芯品到TO，再到组件封装的垂直整合能力，已在同行业中具备绝对优势的成本竞争能力。