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  • 产品名称:2kw电子负载_电子负载测试仪厂家_深圳市源仪电子有限公司
  • 产品价格:2600.00
  • 产品数量:10
  • 保质/修期:1
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2022-07-30
产品说明

  深圳市源仪电子有限公司生产的高功率可编程直流电子负载L28系列,源仪电子分为三种:低压大功率L280系列、高压高功率L281系列及超高压大功率L282/L283系列的高功率直流电子负载型号。源仪电子L280系列超高压高功率可编程直流电子负载L281系列超高压高功率可编程直流电子负载L282系列超高压高功率可编程直流电子负载L283系列超高压高功率可编程直流电子负载产品不断更新,具体更多参数信息欢迎来电咨询.

  本系列产品的多项功能为测试高压大功率电源及电子产品,提供了完整的解决方案!L282/L283系列电子负载,是一款用于模拟特压高功率产品负载变化的专用精密仪器.可应用于电动车载充电机、电动汽车充电桩、动力电池组和电子元器件测试的负载模拟!本系列产品的多项功能为测试特高压大功率电源及电子产品,提供了完整的解决方案!深圳市源仪电子有限公司可根据设计和测试的需求,提供多用途大功率直流电子负载的解决方案。可编程直流电子负载仪为可变电阻或固定电阻时,也是可以作为直流电压、直流电流的测量使用,还具有保护功能,这既有利于提高测量速度,也有利于测量,因而,电子负载的正确使用和测试至关重要.


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  高功率可编程直流电子负载L28系列产品简介L280系列电子负载,是一款用于模拟低压高功率产品负载变化的专用精密仪器!可应用于大功率开关电源、电源装置设备、动力电池组和电子元器件测试的负载模拟。本系列产品的多项功能为测试大功率电源及电子产品,提供了完整的解决方案.L281系列电子负载,是一款用于模拟高压高功率产品负载变化的专用精密仪器!可应用于电动车载充电机、电动汽车充电桩、动力电池组和电子元器件测试的负载模拟。

  D/A转换电路:将单片机给出的数字控制信号转换成模拟电压作为驱动电压!A/D转换电路:将采集到的电压和电流信号转换成数字信号送到单片机。显示电路:将检测到得电流和电压实时显示在LED显示屏上。按键切换电路:切换电流电压的显示以及电子负载的工作模式.可编程直流电源电子负载主要的应用是直流电源的测试,有时候,也是可以用于其他场合,如制造中和开发中的电池测试、固体半导体大功率元件测试、直流电动机测试、直流发电机测试、固体电动机控制的测试等!

   关于电子,作为一家主营产品为电子负载的厂家,深圳市源仪电子有限公司在其他未分类这个行业中都享负盛名,在业界中也有一定的地位。


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  按LOAD键可以重置状态寄存器.电压反向保护发生时,负载显示REV。大功率直流电子负载硬件模块功率控制:主要作为功率耗散器件!电压检测电路:主要作用是检测被测电源的工作电压和开路电压!电流检测电路:主要是检测被测电源的放电电流。保护电路:提供对功率管的过流和过压保护!单片机:单片机是整个电子负载的控制和管理中心,它主要负责按电流和电压检测电路发来的电流电压信息控制耗散器件的放电过程,从而达到既定工作要求!

   深圳市源仪电子有限公司源仪电子,我们巍峨耸立于大浪街道科伦特低碳产业园C栋4层402室,我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系: 联系方式:18123957973 联系人:小姐 致电我们,有意向不到的惊喜!

电子签名与电子认证是什么?
电子合同,又称电子商务合同,根据联合国国际贸易法委员会《电子商务示范法》以及世界各国颁布的电子交易法,同时结合我国《合同法》的有关规定,电子合同可以界定为:电子合同是双方或多方当事人之间通过电子信息网络以电子的形式达成的设立、变更、终止财产性民事权利义务关系的协议。通过上述定义可以看出电子合同是以电子的方式订立的合同,其主要是指在网络条件下当事人为了实现一定的目的,通过数据电文、电子邮件等形式签订的明确双方权利义务关系的一种电子协议。电子合同概述随着电子技术的发展,电子合同得以出现,其虽然也通过电子脉冲来传递信息,但是却不在以一张纸为原始的凭据,而只是一组电子信息edi和e-mail是电子合同的基本形式,两者以各自具有的特点和优势在电子商务活动中占据了一席之地。电子合同与传统的合同有着显著的区别,电子的合同当事人、要约、承诺及合同的效力问题都是现代立法的中的一个难点。
  SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”,有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中,有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子-爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。


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