6！2、镁合金铸轧板晶粒度检测应由熔铸车间负责进行！6。2!1、自产铸轧板晶粒度检测取样，在每一熔次块铸轧板切下后，切下100毫米长作为1#试样，当本熔次铸轧结束前再切下100毫米长作为2#试样；外购铸轧板晶粒度检测可在任意一张铸轧板上切取进行抽查.6！3、镁合金铸轧板的规格尺寸、表面质量应由热轧车间按本标准逐张进行检查验收.6.4、板材不平度的测量时，应将板材自由放在平台上，测量板与平台的间隙.7。

　　此外镁合金还可以采用电阻点焊(RSW)、摩擦焊(FW)、搅拌摩擦焊(FSW)、激光焊(LBW)、电子束焊(EBW)等工艺进行焊接.由于镁的比热容和熔化潜热小,因此焊接时要求的输入热量少而焊接速度高。大多数情况下,镁合金件可采用熔化焊,如电弧焊、激光焊、电子束焊和气焊等方法进行焊接！由于镁和镁合金雕刻板的焊接性能不好，所以，近年来，分别采用钨极氩弧焊、激光焊、激光一氩弧复合热源焊接，使其变形成镁合金AZ31B，系统分析焊接接头的组织及性能！

　　结果发现，氩弧焊的焊缝表面成型较好，但接头深宽比小、热影响区宽且组织晶粒粗大，试样的抗拉强度较低；激光焊接头深宽比大、几乎不存在热影区、组织晶粒细小、基本无焊接变形，试样的抗拉强度较高；激光一氩弧复合热源焊接技术焊缝的表面成型接近氩弧焊，其深宽比及组织晶粒度接近于激光焊，且焊接变形小，接头强度抗拉强度接近母材.激光一氩弧复合热源焊接技术充分利用了激光和电弧相互作用的优势，克服了二者的不足，无论是在接头质量，还是在生产效率上都具有明显的优势，是一种高质的镁合金雕刻板焊接工艺!

　　另外，由于镁合金的比强度也比铝合金和铁高，因此，在不减少零部件的强度下，可减轻铝或铁的零部件的重量！应用范围:手机电话，笔记本电脑上的液晶屏幕的尺寸年年增大，在它们的枝撑框架和背面的壳体上使用了镁合金!3、传热性:虽然镁合金的导热系数不及铝合金，但是，比塑料高出数十倍，因此，镁合金用于电器产品上，可有效地将内部的热散发到外面!应用范围:在内部产生高温的电脑和投影仪等的外壳和散热部件上使用镁合金.电视机的外壳上使用镁合金可做到无散热孔.

　　2、镁合金铸轧板晶粒度的测定结果，其平均晶粒度应小于50um！图片4。3表面质量图片4.3!1、镁合金铸轧板表面应清洁、平整，无裂纹、无腐蚀、无分层、无热带、无孔洞等缺陷。4!3。2、镁合金铸轧板表面不允许有氧化夹渣、熔剂夹渣及严重的划伤.4!3。3、镁合金铸轧板表面允许有轻微擦伤、划伤、压坑、辊印等缺陷，但其深度不超过厚度负公差之半。4！3。4、镁合金铸轧板表面不允许有影响使用的边部缺陷，允许有生产中产生的工艺裂边及剪切裂边，但应保证板材的小宽度。

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