因为真空系统的存在,可以将空气气氛变成氮气气氛,减少氧化!同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性!真空去除空洞在大气环境下,当外界变为真空环境,两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大,与相邻的气泡合并,从而到达表面排出!是解决对空洞率有严格要求的产品焊接工艺,高可靠性和高稳定性!韦斯泰科技SRO系列可编程冷壁真空共晶炉,适用于对空洞率有要求的产品焊接,可控制工艺气体和甲酸流量,正压模块,温度均匀性高,设备品质达到进口品牌设备的水平,焊接区域高度100mm(更高可选择),工艺气体由质量流量计控制,Max温度450度(更高可选择)适合各种器件的真空回流焊接,可完全替代进口设备,让工艺变得简单化,该系列真空共晶炉让您成为工艺大师。
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知名真空共晶炉
由于助焊剂会污染芯片,在真空回流焊接时大多使用无助焊剂的预成型焊锡片,我们对真空回流焊接的工艺焊接十分了解,在不依靠甲酸等还原气体的同时,依然可以完成高品质的真空回流焊接!参数描述:SRO75XXSRO82XX加热板尺寸:215mmx230mmx5mm315mmx315mmx5mm温度范围:Max450℃Max450℃焊接区域高度:100mm(更高要求可选)100mm(更高要求可选)升温/降温速度:升温3℃/s、降温0!
设备端的显示界面,可直接选择程序,无需重复通过电脑端操作,通过下拉箭头后,直接点击"Start"来执行回流程序!设备外观照片,设备上配有知名品牌BR的触摸屏微电脑(贝加莱)!参数描述:SRO75XXSRO82XX加热板尺寸:215mmx230mmx5mm315mmx315mmx5mm温度范围:Max450℃Max450℃焊接区域高度:100mm(更高要求可选)100mm(更高要求可选)升温/降温速度:升温3℃/s、降温0.
真空共晶炉/真空共晶炉(vacuumsolderingsystem)是一种针对高可靠性产品的工艺焊接系统,例如光通讯、激光器件、航空航天,新能源汽车、高可靠性LED和产品退火等行业,真空共晶炉系统主要构成包括:真空系统,还原气氛系统,加热/冷却系统,气体流量控制系统,安全系统,控制系统等组成.真空焊接系统相对于传统的回流焊系统,主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出,从而降低空洞率。因为真空系统的存在,可以将空气气氛变成氮气气氛,减少氧化!
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