预计到2018年，市场规模接近百亿。可以预测，在未来几年内，小间距LED显示屏将不断扩展市场份额，并挤占DLP背投的市场空间!据光大证券研究所预测，到2020年，小间距LED显示屏对DLP背投的替代率将达到70%~80%!作为LED显示屏核心的LED芯片，在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用!小间距LED显示屏目前的成就和未来的发展，都依赖于芯片端的不懈努力。一方面，户内显示屏点间距从早期的P4，逐步减小到P5，P0，还有开发中的P0。

　　由于黑支架对芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足够的亮度.其次是显示均匀性问题！与常规屏相比，间距变小会出现余辉、扫偏暗、低亮偏红以及低灰不均匀等问题!目前，针对余辉、扫偏暗和低灰偏红等问题，封装端和IC控制端都做出了努力，有效的减缓了这些问题，低灰度下的亮度均匀问题也通过逐点校正技术有所缓解.但是，作为问题的根源之一，芯片端更需要付出努力!具体来说，就是小电流下的亮度均匀性要好，寄生电容的一致性要好！

　　首先是对于灰度的要求.与户外屏不同，户内屏的需求的难点不在于亮度而在于灰度！目前户内大间距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右，小间距LED显示屏的亮度一般在600cd/m2-800cd/m2左右，而适宜于长期注目的显示屏亮度在100cd/m2-300cd/m2左右!目前小间距LED屏幕的难题之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不够。要实现“低亮高辉”，目前封装端采用的方案是黑支架.

　　但是，芯片尺寸的缩小是否能无限的进行下去呢？是否定的!有如下几个原因制约着芯片尺寸缩小的程度：封装加工的限制！封装加工过程中，两个因素限制了芯片尺寸的缩小。一是吸嘴的限制!固晶需要吸取芯片，芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径!目前有性价比的吸嘴内径为80um左右！二是焊线的限制.首先是焊线盘即芯片电极必须足够大，否则焊线可靠性不能保证，业内报道小电极直径45um。；其次是电极之间的间距必须足够大，否则两次焊线间必然会相互干扰!

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宜宾小间距LED报价

　　随着LED技术的不断发展提升，室内LED显示屏尤其是小间距产品以其无缝拼接、低亮高灰、高刷新率、超高清晰度、低能耗、长寿命等诸多顺应市场需求和节能经济发展优势的特点，已经广泛应用于：电力生产调度控制中心，军事指挥控制中心，城市管理应急指挥中心，交通管理指挥中心，工业流程控制显示系统，广播电视显示及监控系统，商场、酒店、通讯信息显示系统，金融证券信息显示系统，政府企业多媒体视频会议显示系统，矿业安全生产监控系统，城市环境监控指挥系统，消防、气象、海事防汛指挥系统，机场、地铁航班显示、安全监控系统等广泛领域!

　　LED小间距屏在高刷新下，摄取画面稳定，无波纹黑屏，图像边缘清晰，准确还原图像真实信息。色彩还原自然化采用国际的逐点校正技术，利用led发光原理，完整的保留色彩的真实性，避免其他显示技术如背光投影的材质、光运行路径导致的色彩损失和偏离，实现真正意义上的色彩重现！视觉体验立体化当客户选择采用3D播放模式时，拼接墙将呈现震撼高清图像，无论电视直播、展览展示，还是数字广告，均能淋漓尽致演绎精彩视觉，让受众享受非凡的视觉体验.