由于黑支架对芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足够的亮度!其次是显示均匀性问题！与常规屏相比，间距变小会出现余辉、扫偏暗、低亮偏红以及低灰不均匀等问题。目前，针对余辉、扫偏暗和低灰偏红等问题，封装端和IC控制端都做出了努力，有效的减缓了这些问题，低灰度下的亮度均匀问题也通过逐点校正技术有所缓解.但是，作为问题的根源之一，芯片端更需要付出努力！具体来说，就是小电流下的亮度均匀性要好，寄生电容的一致性要好.

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　　高亮度智能可调led屏自身亮度高，为满足强光环境与暗光环境中给观看者舒服的观看效果，避免视觉疲劳，可配合光感系统进行亮度调节.高灰度等级更好的色彩表现即使在低亮度下显示屏灰度表现很好，其显示的画面层次感和鲜艳度高于传统显示屏，也能表现出的图像细节更多，无信息损失。高对比更快的响应速度高刷新频率电子束对屏幕上的图像重复扫描的次数，扫描次数越高，刷新率越高，所显示的图象（画面）稳定性就越好！刷新频率越低，图像闪烁和抖动的就越厉害，眼睛疲劳得就越快!

　　我们都知道led由led灯珠组成，两个led灯珠的中心点之间的距离称为点间距！显示器行业一般采用根据该距离的大小来定义产品规格的方法，例如我们常用的P12，P10，P8（点间距分别为12mm，10mm和8mm）等，随着工艺的进行，点间距越来越小。根据业界的共识，点间距小于3毫米的显示屏为小间距！在目前批量生产的显示屏中，小点间距为P6，即两个灯珠的中心点之间的距离仅为6mm！无缝拼接拼接大屏显示技术在更大限度满足客户需求时始终无法避免物理边框的影响，即使超窄边DID专业液晶屏，依然有十分明显的拼接缝，只有led显示屏使拼接后的拼缝达到无缝要求，高密度小间距led无缝拼接优势得以凸显.

自贡小间距LED生产厂家

　　但是，芯片尺寸的缩小是否能无限的进行下去呢？是否定的!有如下几个原因制约着芯片尺寸缩小的程度：封装加工的限制。封装加工过程中，两个因素限制了芯片尺寸的缩小!一是吸嘴的限制。固晶需要吸取芯片，芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径。目前有性价比的吸嘴内径为80um左右。二是焊线的限制。首先是焊线盘即芯片电极必须足够大，否则焊线可靠性不能保证，业内报道小电极直径45um。；其次是电极之间的间距必须足够大，否则两次焊线间必然会相互干扰.

　　以4寸片为例，如果芯片短边长度小于90μm，长宽比大于5:1的，良率的损失将显著增加！小间距LED显示屏一般是指LED像素间距在5mm以内的显示屏，主流LED小间距产品包括PPPP2等LED显示屏产品.随着技术发展、成本降低，对显示要求较高的监控平台、指挥中心等多采用P0以下的LED显示屏，且因终端对于P0以上的显示设备大多时候只需要采购单元板，再自行组装即可使用；而对于P0以下的显示设备，则更多直接采购完整的箱体，以便更好保证显示效果和平整度，故产业界对于小间距LED显示屏的定义也有所倾斜至以P0为分界线。

　　芯片加工的限制。芯片加工过程中，也有两方面的限制！其一是版图布局的限制。除了上述封装端的限制，电小，电极间距有要求外，电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制，芯片的电流特性、SD工艺能力、光刻的加工能力决定了具体限制的范围.通常，P电极到芯片边缘的小距离会限定在14μm以上。其二是划裂加工能力的限制。SD划片+机械裂片工艺都有极限，芯片尺寸过小可能无法裂片。当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或未来增加到6英寸时，划片裂片的难度是随之增加的，也就是说，可加工的芯片尺寸将随之增大！