芯片加工的限制.芯片加工过程中，也有两方面的限制.其一是版图布局的限制！除了上述封装端的限制，电小，电极间距有要求外，电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制，芯片的电流特性、SD工艺能力、光刻的加工能力决定了具体限制的范围！通常，P电极到芯片边缘的小距离会限定在14μm以上！其二是划裂加工能力的限制.SD划片+机械裂片工艺都有极限，芯片尺寸过小可能无法裂片。当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或未来增加到6英寸时，划片裂片的难度是随之增加的，也就是说，可加工的芯片尺寸将随之增大.

　　预计到2018年，市场规模接近百亿！可以预测，在未来几年内，小间距LED显示屏将不断扩展市场份额，并挤占DLP背投的市场空间!据光大证券研究所预测，到2020年，小间距LED显示屏对DLP背投的替代率将达到70%~80%。作为LED显示屏核心的LED芯片，在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用！小间距LED显示屏目前的成就和未来的发展，都依赖于芯片端的不懈努力!一方面，户内显示屏点间距从早期的P4，逐步减小到P5，P0，还有开发中的P0！

　　随着LED技术的不断发展提升，室内LED显示屏尤其是小间距产品以其无缝拼接、低亮高灰、高刷新率、超高清晰度、低能耗、长寿命等诸多顺应市场需求和节能经济发展优势的特点，已经广泛应用于：电力生产调度控制中心，军事指挥控制中心，城市管理应急指挥中心，交通管理指挥中心，工业流程控制显示系统，广播电视显示及监控系统，商场、酒店、通讯信息显示系统，金融证券信息显示系统，政府企业多媒体视频会议显示系统，矿业安全生产监控系统，城市环境监控指挥系统，消防、气象、海事防汛指挥系统，机场、地铁航班显示、安全监控系统等广泛领域!

南充小间距LED公司

　　首先是对于灰度的要求。与户外屏不同，户内屏的需求的难点不在于亮度而在于灰度!目前户内大间距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右，小间距LED显示屏的亮度一般在600cd/m2-800cd/m2左右，而适宜于长期注目的显示屏亮度在100cd/m2-300cd/m2左右。目前小间距LED屏幕的难题之一是“低亮低灰”.即在低亮度下的灰度不够。要实现“低亮高辉”，目前封装端采用的方案是黑支架。

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　　由于黑支架对芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足够的亮度！其次是显示均匀性问题.与常规屏相比，间距变小会出现余辉、扫偏暗、低亮偏红以及低灰不均匀等问题.目前，针对余辉、扫偏暗和低灰偏红等问题，封装端和IC控制端都做出了努力，有效的减缓了这些问题，低灰度下的亮度均匀问题也通过逐点校正技术有所缓解。但是，作为问题的根源之一，芯片端更需要付出努力！具体来说，就是小电流下的亮度均匀性要好，寄生电容的一致性要好.