芯片加工的限制.芯片加工过程中，也有两方面的限制.其一是版图布局的限制！除了上述封装端的限制，电小，电极间距有要求外，电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制，芯片的电流特性、SD工艺能力、光刻的加工能力决定了具体限制的范围！通常，P电极到芯片边缘的小距离会限定在14μm以上!其二是划裂加工能力的限制！SD划片+机械裂片工艺都有极限，芯片尺寸过小可能无法裂片！当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或未来增加到6英寸时，划片裂片的难度是随之增加的，也就是说，可加工的芯片尺寸将随之增大！

　　预计到2018年，市场规模接近百亿！可以预测，在未来几年内，小间距LED显示屏将不断扩展市场份额，并挤占DLP背投的市场空间！据光大证券研究所预测，到2020年，小间距LED显示屏对DLP背投的替代率将达到70%~80%.作为LED显示屏核心的LED芯片，在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用！小间距LED显示屏目前的成就和未来的发展，都依赖于芯片端的不懈努力。一方面，户内显示屏点间距从早期的P4，逐步减小到P5，P0，还有开发中的P0！

绵阳小间距LED报价

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　　随着LED技术的不断发展提升，室内LED显示屏尤其是小间距产品以其无缝拼接、低亮高灰、高刷新率、超高清晰度、低能耗、长寿命等诸多顺应市场需求和节能经济发展优势的特点，已经广泛应用于：电力生产调度控制中心，军事指挥控制中心，城市管理应急指挥中心，交通管理指挥中心，工业流程控制显示系统，广播电视显示及监控系统，商场、酒店、通讯信息显示系统，金融证券信息显示系统，政府企业多媒体视频会议显示系统，矿业安全生产监控系统，城市环境监控指挥系统，消防、气象、海事防汛指挥系统，机场、地铁航班显示、安全监控系统等广泛领域.

　　首先是对于灰度的要求！与户外屏不同，户内屏的需求的难点不在于亮度而在于灰度.目前户内大间距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右，小间距LED显示屏的亮度一般在600cd/m2-800cd/m2左右，而适宜于长期注目的显示屏亮度在100cd/m2-300cd/m2左右.目前小间距LED屏幕的难题之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不够！要实现“低亮高辉”，目前封装端采用的方案是黑支架。

　　另外，小间距的功耗不容易变小，并且大尺寸LED小间距显示屏的操作成本通常更高。LED小间距信号传输兼容性很重要：led小间距显示屏的室内信号接入具有多样化、数量多、位置分散、多信号同屏显示、集中管理等要求，实际操作中，显示屏要想应用，信号传输设备一定不能轻视.在显示屏市场，并不是所有的led小间距显示屏都能满足上述要求.在选购产品时，切忌片面的关注产品的分辨率，要充分考虑现有的信号设备是否支持相应的视频信号以及售后服务这块.

　　但是，芯片尺寸的缩小是否能无限的进行下去呢？是否定的!有如下几个原因制约着芯片尺寸缩小的程度：封装加工的限制！封装加工过程中，两个因素限制了芯片尺寸的缩小。一是吸嘴的限制.固晶需要吸取芯片，芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径。目前有性价比的吸嘴内径为80um左右。二是焊线的限制！首先是焊线盘即芯片电极必须足够大，否则焊线可靠性不能保证，业内报道小电极直径45um.；其次是电极之间的间距必须足够大，否则两次焊线间必然会相互干扰.

　　我们都知道led由led灯珠组成，两个led灯珠的中心点之间的距离称为点间距！显示器行业一般采用根据该距离的大小来定义产品规格的方法，例如我们常用的P12，P10，P8（点间距分别为12mm，10mm和8mm）等，随着工艺的进行，点间距越来越小。根据业界的共识，点间距小于3毫米的显示屏为小间距.在目前批量生产的显示屏中，小点间距为P6，即两个灯珠的中心点之间的距离仅为6mm!无缝拼接拼接大屏显示技术在更大限度满足客户需求时始终无法避免物理边框的影响，即使超窄边DID专业液晶屏，依然有十分明显的拼接缝，只有led显示屏使拼接后的拼缝达到无缝要求，高密度小间距led无缝拼接优势得以凸显!