A1040MIRA3D混凝土超声波断层扫描仪是对高散射材料进行超声波检测的解决方案，例如混凝土和钢筋混凝土、岩石、复合材料、陶瓷、木材、环氧树脂、耐火材料等；应用范围:-评估建筑结构完整性，可检测厚度达3米的素混凝土构件-钢筋混凝土中钢筋和其他元素（钢筋导管、锚、空心管、电缆、空心管）的定位-检测混凝土体结构、钢筋混凝土、自然石块中以及耐火材料的外来包体、孔洞、空隙、分层、裂缝等病害-寻找地铁和铁路隧道衬砌后方的孔洞和空隙、无砟轨道板灌浆质量情况、盾构板壁后注浆质量情况检测-检测桥梁预应力管道注浆质量检测-检测钢筋混凝土桥梁加固的情况紧凑的A1040MIRA3D超声波断层扫描仪专为检查混凝土、钢筋混凝土和石头结构而设计，单向访问它们以确定结构中材料的完整性，寻找外来夹杂物、空洞、非溢出、分层和裂纹，以及测量测试对象的厚度！

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　　断层扫描仪的主要特点是对厚度达1米的物体进行超声波检测，能够快速构建混凝土内部结构的3D图像！优势：借助手持移动设备(Android)上的3D图像对混凝土的内部结构进行综合评估！即时显示测量结果（B扫描部分）!由于与额外的矩阵天线阵列相结合，增加了控制的深度和灵敏度.具有改进信噪比的新型有源STK转换器!裂纹深度的可视化和测量!使用高速WiFi接口进行远程控制和数据采集.用于32个独立有源STK元件的小型矩阵天线阵列，可以与第二个阵列组合以扩大孔径（水平/垂直4x16和8x8）.

　　尽管如此，为了进一步扩展检查范围，可以在一种配置中由两个或更多阵列单元使用任意孔径扩展.INTROVIEWPro–用于远程设备控制和3D可视化和大数据分析的台式机或笔记本电脑软件是标准交付套件中交付的仪器的重要组成部分!用户定制开发的开放数据格式——离线和在线应用——完善了这款非凡仪器的功能包.基本交付套件：А1040MIRA3D电子单元1个；配备INTROVIEW软件的Android移动设备1个；AC适配器220V-USB1个；USBA到C型电缆1个；测试样品；转运箱；A1040MIRA3D混凝土超声波断层扫描仪是对高散射材料进行超声波检测的解决方案，例如混凝土和钢筋混凝土、岩石、复合材料、陶瓷、木材、环氧树脂、耐火材料等；应用范围:-评估建筑结构完整性，可检测厚度达3米的素混凝土构件-钢筋混凝土中钢筋和其他元素（钢筋导管、锚、空心管、电缆、空心管）的定位-检测混凝土体结构、钢筋混凝土、自然石块中以及耐火材料的外来包体、孔洞、空隙、分层、裂缝等病害-寻找地铁和铁路隧道衬砌后方的孔洞和空隙、无砟轨道板灌浆质量情况、盾构板壁后注浆质量情况检测-检测桥梁预应力管道注浆质量检测-检测钢筋混凝土桥梁加固的情况功能特点：*强大的扩展能力：-可单独进行检测，也可以与第二个矩阵天线阵列组合以扩大孔径、检测深度以及精度；*多样的组合方式：-可实现4×4×18×8组合方式，设计更灵活，适应多样的结构检测；*高灵敏传感器：-具有改善的信噪比的新型有源转换器，灵敏度更高；*灵活的显示方式：-使用手持式平板电脑或笔记本电脑，使用高速WiFi进行远程控制和数据采集；*裂缝评估，可视化测量裂纹深度，即时显示结果*实时3D成像*A-DPC传感器-矩阵式有源干点接触（A-DPC）传感器-新颖的低噪声传感器技术提高灵敏度和灵敏度-穿透深度可达3m*INTROVIEWPRO软件-提供多功能2D和3D成像模式-通过TabletPC或笔记本电脑进行远程单元控制*模块化设计-两个组合天线单元，增加了检测深度和灵敏度-完整的3D图像捕获，改善了近场灵敏度混凝土超声波断层扫描仪技术规格：通道数：8（可扩展到132等）矩阵换能器孔径中传感器数：32（可扩展到696等）超声波速度范围：1000-4000m/s工作频率范围：10-100KHz混凝土zui大检测深度：2000mm/3000mm(3D/3DPro)钢筋混凝土zui大检测深度：800mm/1000mm(3D/3DPro)厚度测量zui大精度：±(0.

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　　频率为30Hz的高速处理和数据显示。由于所有传感器同时发射和接收信号，因此具有很高的检测性能!通过磁性盖板连接到天线阵列的移动设备上对象的2D和3D图像可视化的便利性!------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------A1040MIRA3D是一种低频超声断层扫描系统，适用于手动和自动评估混凝土结构。

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　　由于其新颖的A-DPC传感器技术，它通过在每个仪器位置实施三维FMC/TFM来提供高的穿透深度、检测灵敏度和成像分辨率。该仪器由带有集成脉冲发生器接收电路的4x8有源干点接触换能器和并行DAQ电子设备组成的轻巧机身组成，这些电子设备与功能强大的智能手机无线连接，该智能手机通过板载并行图形处理器单元实现图像重建和可视化算法！该硬件解决方案可实现实时3D-TFM成像的高性能!通过使用特殊的传输技术，例如增强的突发能量，即使使用相对较小的仪器有效孔径，也已实现了出色的穿透深度。