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服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件。等!关于BGA植球BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择!虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能!另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大.
深圳市易捷测试技术有限公司坐落于深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A,是广东深圳福田区知名企业,公司业务联系人女士:18127076421, 期待您的来电咨询更多关于植球机相关信息!
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等!关于BGA植球BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大!
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等.全自动BGA植球机特长:采用铺球板式供球方法,可对应小达0!15mm的球,一次植球量可以达到8万颗。植球良率可以达到995%大可一次对应160*310mm区域植球功能用于基板或单颗芯片的全自动植球.自动上料,自动定位,pin方式点胶,真空吸附方式植球,视觉检查植球缺陷,最后对接回流炉!
国产植球机
1)半自动BGA植球机功能:用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球特点:振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低结构紧凑,占地空间小芯片尺寸1x1〜50x50mm锡球尺寸≥0!2mm对位精度10um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率995%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H)mm功能参数:芯片尺寸:1x1〜50x50mm锡球尺寸:≥0!
探针台系统集成_无忧供应网
规格对应球:≥0.15mm!对应产品:基板和单颗产品定位精度:±10微米植球良率:995%速度:15s/1time机器尺寸:3840Wx1250Dx1750H[mm]Bga植球机-半自动晶圆植球机功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球特点振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低结构紧凑,占地空间小芯片尺寸1x1〜50x50mm锡球尺寸≥0!2mm对位精度10um对应产品:基板和单颗产品速度30s/panel植球良率995%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H)mm易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等。
http://wenku.baidu.com/view/a8324569011ca300a6c39007.html
看一下这个说明书,对应的去弄好了在电脑上设置一下地址,协议,波特率跟球机一样都可以了。多台球机一样