开窗式封装芯片局部区域形成腔体，传感器区域直接技术优势:芯片局部，与外部直接接触，实现传感功能的包装形式:QFN/DFN/LGA/BGA等.案例的展示温湿度传感器实现传感器芯片局部裸霜的多芯片堆积和sideby支持side结构包装的包装形式:QFN/DFN/LGA等包装结构适用于家电、工业控制、消费类等领域生物传感器包装开窗技术实现了芯片的局部性！一次注射成型，可靠性高的包装尺寸为2*2mm，包装体积小，成本低:开窗形状为圆形、方形、椭圆等，园形为00！

　　优势特点：自有框架，自主生产，质量可控.封装管壳!提供标准塑料密封箱包装陶瓷包装箱包装保护方式：提供黑胶、透明胶、盖板、金属盖板等辅助测试座socket优势：与原型塑料包装产品相同，芯片电性能接近塑料包装产品！CoB(Chip、Board)快速封装提供金丝焊接Cob封装服务，提供客户验证功能的全自动金丝球悍马设备，可以进行多层电弧作业的保护方式:黑胶、透明胶、盖子等PCB/基板设计咨询服务！开口式包装在装载板上形成腔体，在腔体内安装芯片的技术优势:与传统的包装相比，可以消除芯片上部和周围存在的硬力，减少热机械的不匹配应力的包装形式:QFN/DFN/LGA/BGA等.

　　mm小的包装形式:OFN/DFN/LGA等包装结构适用于水质、医疗!消费品等相关检查领域压力传感器被封装注射开腔技术支持实现压力传感器低应力结构的单芯片或多芯片封装的封装形式:QFN/DFN/SO/LGA等封装结构适用于工业自动化。高度和空速测量、医疗器械汽车电子等领域光学传感器封装运明环氧树脂光学器件封装（送光率95%）：下沉式或水平式开窗实现光学感应区局部或整体；预注塑管亮盖板实现图像传感器封装；封装结构适用于环境光!

上海QFP封装测试公司

　　3Type(软内插板型)，其中有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用同样的原理!其他代表制造商包括通用电气(GE)和NEC。⑩W西ferLevelPackage(晶片尺寸封装):与传统的单片封装方式不同，WLCSP是将整片晶片切成一片的单片，被称为封装技术的未来主流，开发的制造商包括FCT、Aptos、卡欧、EPIC、富士通、三菱电特点:⑩满足芯片I/O引脚增加的需要。

　　电学模拟RLCS参数提取、信号完整性电源完整性、时序分析EMI分析安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片内部世界和外部电路的桥梁-芯片上的接点用导线连接到包装外壳的导线上，这些导线通过印刷板的导线与其他设备连接.因此，包装对CPU和其他LSI集成电路起着重要作用CSP包装可分为四种类型:富士通、日立、Rohm、高士达等。Type(硬质内插板)代表摩托罗拉、索尼、东芝、松下等制造商。