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  • 产品名称:人机交互动作_人体工效动作捕捉分析系统_北京津发科技股份有限公司
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:1000
  • 保质/修期:1
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2022-01-03
产品说明

  例如,流水线作业环境安全性研究、无障碍设施设计评估、康复疗养仪器设计等。-人工智能领域研究:可用于人工智能领域的相关研究,如进行机器人控制研究以及无人驾驶的研究!-数据导出与分析报告:系统可以自动生成数据分析报告,此外,还可以导出多种格式的数据,使用Matlab、EXCEL、Unity、VIVELab等工具进行分析。-数据缓存与重处理:系统硬件具有数据缓存的功能,确保数据不意外丢失;此外,系统软件具备重处理功能,通过高清重处理功能,可以提升数据质量,为研究者提供尽可能准确的数据!

  产品应用-工业工程与安全工程领域:系统可以在不干扰工作人员正常工作的情况下,实时采集工作人员的动作数据和所用工具的位置数据等,研究人员可以使用数据进行人机工效学的分析,例如姿态分析、姿势伤害分析、交互行为分析等。-工业设计与人机交互领域:系统可被用于在多种实验环境下,记录人机交互过程中人员的身体动作数据,这些数据可被用于研究设备的工效以及交互行为的效率;此外,还可以运用系统进行机器人控制等研究!-国防与装备领域:可以在作战训练时使用系统记录士兵动作及行为数据,以便提升训练质量及训练方法,此外,系统可用于装备测评,在士兵使用新型装备时捕捉其动作及行为数据,对该装备的工效数据进行分析,以便对其进行改进.


动作捕捉分析实验室_姿势动作捕捉分析设备_北京津发科技股份有限公司

  -交通驾驶与行为安全领域:系统可被用于无人驾驶领域的研究,此外,由于系统具有强抗电磁干扰能力,系统可被用于在真实与模拟驾驶环境中采集驾驶人员动作、行为数据。厂家介绍北京津发科技股份有限公司是高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业和中关村高新技术企业,具备自主进出口经营权;自主研发的人因工程与工效学相关技术、产品与服务荣获多项省部级科学技术奖励、国家发明专利、国家软件著作权和省部级新技术新产品(服务)认证;通过了欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际认证和国家防爆认证!

  产品简介Xsens可穿戴式动作捕捉系统是一款无线便携、操作简易的惯性动作捕捉系统,适用于多种环境的人因工程与人机工效研究,包括标准实验室、物理模拟、智能驾驶模拟、虚拟现实以及真实现场等环境!系统基于先进的微型惯性传感器和无线通信解决方案,结合了先进的传感器融合算法,使用生物力学预测模型对动作行为数据进行采集与再现.系统结合ErgoLAB人机环境同步云平台,可将动作捕捉数据与主客观人机环境数据进行同步采集与综合分析。

  -交通驾驶与行为安全领域:系统可被用于无人驾驶领域的研究,此外,由于系统具有强抗电磁干扰能力,系统可被用于在真实与模拟驾驶环境中采集驾驶人员动作、行为数据。科研支持与联合实验津发科技具有完整的软硬件研发团队,支持联合订制开发,可与高校、科研院所等进行产学研合作,实现理论与算法结合转化科技成果;具有专业的科研实验团队,团队人员均具有专业研究背景,提供实验设计-数据采集-数据处理-统计分析全流程的联合科研与实验服务,搭建产学研合作与资源共享实验平台。

人机交互动作

  -动作及参数分析:实时记录被试的动作及使用道具的数据,研究人员可以在事后进行全身动作画面分析、姿态分析、受伤风险分析以及身体参数分析,包括身体重心、运动轨迹、关节角度、关节角速度、关节角加速度、身体运动速度、身体运动加速度以及身体数据捕捉等!-人体工效及人机交互分析:研究人员可以在多种实验环境下进行人机工效的研究,并通过系统所记录的动作及工具数据,进行工效数据的分析;还可以进行人体工效学评价,包括动作姿态研究、姿势伤害分析等!

  -3D空间位移数据捕捉:系统可取得人体的空间位置数据,可以录制跳跃或快速奔跑的动作数据(可录制双脚同时离地、跳跃、爬楼等动作);传感器内部刷新率高达每秒1000Hz!-信号接收范围广:室内使用时,信号传输距离可达15~20m,室外使用时,信号传输距离可达50m!-支持多人同步数据采集:一套软件支持四套硬件进行同步采集,通过多套系统串联可实现更多人数的团体测试,实现对多人交互行为等的研究.-多模态数据同步采集与分析:系统通过ErgoLAB人机环境同步云平台,可以与多模态数据采集设备进行同步采集,包括生理数据、脑电数据、功能性近红外脑成像数据、眼动数据、行为数据、面部表情数据等!  公司在小尺寸背光、照明领域积极布局,拐点清晰,未来业绩弹性较大。公司处于新一轮增长期的起点,从产业链地位来看,公司在封装领域优势突出,下游大客户关系良好,管理层优秀,有做大做强的企业基因,未来几年业绩将快速增长,公司理应享有一定估值溢价。此外,公司此前停牌收购项目因故中止,但我们判断14年开始到明年是封装行业大整合的阶段。11年和12年是芯片端的整合期,目前来看已经完成,市场格局已经比较清晰,前几大的芯片厂商产出基本占据了国内芯片产能的80%以上。今年开始封装行业整合并购层出不穷,公司同行鸿利光电、洲明科技等企业均有并购动作。公司外延发展的基础条件已经具备,未来如果有相应动作,会进一步提升公司业绩。



供应商信息
北京津发科技股份有限公司
其他行业专用设备
公司地址:北京市海淀区清河安宁庄东路18号23号楼北辅房202号
企业信息
联系人:程小姐
手机:13021282218
注册时间: 2010-12-16

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