NFC线圈PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废!对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及优化整个PCB制造流程的机会正在涌现!NFC线圈PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些专家非常了解和理解制造过程的每个步骤，他们了解如何利用他们的知识来优化生产和提高产量!

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　　含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。NFC线圈PCB的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力.材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料.对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响.

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　　材料的热稳定性无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加.在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小！相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋.目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多.无卤PCB板材由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大！

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