欢迎您来咨询。深圳市源仪电子有限公司适配器电源测试设备系统简介适配器电源测试设备是针对适配器/充电器等小功率低价值电源产品的生产测试而设计的经济型自动测试系统，主要由电子负载，功率表和一台变频电源组成，实现过流、短路、功率等多机并行测试，平均单机测试时间3~5秒，满足产能需求。适配器电源测试设备，硬件部分的电子负载、功率表和变频电源均为自产设备，能够提供替换维修服务，限度的降低因系统故障带来的损失.

　　适配器电源自动测试设备本系列可用于手机充电器、3C产品适配器、工业电源、模块电源等，辅助生产制造企业节省测试时间，提高企业批量生产效率.适配器电源测试设备的主要硬件：系统控制器(工业电脑及周边设备)可程式变频电源可程式直流电子负载四路高精度功率表示波器双边四路治具深圳市源仪电子有限公司的适配器ate测试系统系统特点☆经济型的专用测试系统☆多机并行测试☆平均测试时间3~5秒☆自有硬件产品，易于维护☆内建专用测试项目，简单易学☆软件功能具有简单易学◆测试程序编程功能◆测试报告格式编辑功能◆测试报告产生器◆用户权限设定◆支持条形码阅读机◆支持制造资讯系统(Shop-FloorSystem)◆符合能源之星(EnergyStar)平均效率测试☆Windows系统环境深圳市源仪电子有限公司在从来料到生产再到成品以及出厂检验过程中层层把关,严格测试并通过,成而使交到客户甚至到使用者手中并在使用中不出现任何产品品质瑕疵,源仪电子本着“诚信为本,真挚合作,顾客至上,热忱服务”的宗旨,竭诚为客户提供优好的服务,我们以优势的价格,高质量的品质,真诚的售后服务,合理的交期,为广大客户提供优好的适配器电源测试设备.

国产适配器电源测试设备厂家

　　自2005年成立以来，源仪电子秉承着“客户的需要是我们努力的方向，客户满意是衡量我们的标准”的经营理念，致力于电源量测仪器领域，提供产品和服务!通过多年的技术及经验积累，在产品和服务方面不断更新，受到行业内众多有名客户的一致肯定和好评，并为企业赢得了商誉！深圳市源仪电子有限公司是一家专业的适配器电源测试设备、适配器电源自动测试仪、手机充电器电源自动测试系统、工业电源自动测试系统等一站式设计、生产、制作、调试、销售及维修一站式电源量测试生产厂家.

　　测试系统控制软件运行于Windows环境下，内建针对适配器/小功率充电器特性之标准测试项目，选用相应的测试项目，更改输入输出条件和规格，即可轻松完成测试程序的编辑。ATE测试系统控制软件，是自有著作权的软件，能根据客户需求提供便利的软件升级改造.适配器电源测试设备主要硬件系统控制器(工业电脑及周边设备)可程式变频电源可程式直流电子负载四路高精度功率表示波器双边四路治具源仪电子适配器电源测试设备系统特点0可一次同时测试多个产品，测试产品数量由硬件配置决定0硬件配置灵活，系统兼容性强0模块化系统平台软件0内建充电器和适配器标准测试项目0自动生成测试报告，可设置报告格式0支持条码扫描与支持条形码阅读机0支持MES工厂信息系统数据处理0操作者使用权限管理0具备统计分析功能10！

　　深圳市源仪电子有限公司坐落于大浪街道科伦特低碳产业园C栋4层402室，是广东深圳龙华新区知名企业，公司业务联系人小姐：18123957973， 期待您的来电咨询更多关于适配器电源测试相关信息！

　　为了确保电源适配器的性能和质量，引进了适配器电源测试器等各种可靠性测试设备;下面我们来看看电源适配器产品的测试检查有哪些种类！深圳市源仪电子有限公司生产的适配器电源测试设备测试项目：内建测试项目输入调整输出调整平均效率过流保护短路保护过功率保护静态测试综合调整测试在线调整测试10.负载设定1输入源设定测试参数输出特性参数:直流输出电压直流输出电流直流输出功率稳定度参数:输入稳定度负载稳定度电压/负载综合稳定度输入特性参数输入频率输入有效值电流输入功率输入功率因素输入断电测输入电压缓升/降测试保护特性参数:短路测试过载保护过功率保护其他参数:效率平均效率测试深圳市源仪电子有限公司（TET）是一家专业研发、生产、销售、维修可编程直流电子负载、程控交流电源、程控直流电源、功率表、功率分析仪、电源ATE测试系统等产品的专业制造厂家。　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。