将每平方英尺换算一下，大概是35um或者4mil的铜厚!Soldermask在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的！阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路!阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接，并且防止了焊锡搭桥！在上图这个例子里，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接.一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊!

　　你可能会发现有不同厚度的PCB；然而SparkFun的产品的厚度大部分都是6mm.有一些产品也采用了其它厚度，比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0！8mm的板厚.廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味!这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面！酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道.

　　在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔.当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔！当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多！铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示!大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚!

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　　PCB是一个普遍的叫法，也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的!这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路.绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性！当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降!

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　　DRC：设计规则检查！一个检查设计是否包含错误的程序，比如，走线短路，走线太细，或者钻孔太小.不是太准确的drillhit示意图手指：在板卡边上露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板！比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡！邮票孔：除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法。用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来!SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子!

　　平面：线路板上一段连续的铜皮!一般是由边界来定义，而不是路径。也称作“覆铜”.图示PCB上大部分地方没有走线，但是有地的覆铜金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁！金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。FABFM：PCB上的一个插件电阻！电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔.电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起.Pogopin：一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序.