将每平方英尺换算一下，大概是35um或者4mil的铜厚！Soldermask在铜层上面的是阻焊层！这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接，并且防止了焊锡搭桥.在上图这个例子里，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接!一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。

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　　有尖头的pogopin，在测试针床中用的很多！回流焊：将焊锡融化，使焊盘和器件管脚连接到一起！丝印：在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等!基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低。丝印指出了这个LED是电源指示灯开槽：指的是PCB上任何不是圆形的洞！开槽可以电镀也可以不电镀！由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本！接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面!

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　　PCB是一个普遍的叫法，也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”！在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的!这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性！当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降!

　　在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面!在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔.当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔!当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示！大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚!

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　　平面：线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义，而不是路径。也称作“覆铜”!图示PCB上大部分地方没有走线，但是有地的覆铜金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁。金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。FABFM：PCB上的一个插件电阻.电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔.电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起!Pogopin：一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序！

　　SparkFun的板卡大部分是红色的，但是IOIO板卡用了白色，LilyPad板卡是紫色的。在阻焊层上面，是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计.我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。丝印层是常见的颜色是白色，同样，丝印层几乎可以做成任何颜色!黑色，灰色，红色甚至是黄色的丝印层并不少见！然而，很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色。