智能物联网卡条带PCB基板定制_智能物联网卡条带PCB基板厂家批发_德创鑫电子

产品名称：ESIM卡  

卷对卷软性线路板生产定制_哪里有卷对卷软性线路板生产采购_德创鑫电子

产品名称：片状WLCSP

1高频材料资源，让您的产品赢在基础

●世界高频材料商Rogers, taconic, Arlon, Nelco, Isola的 长期战略合作伙伴

●可为通讯行业客户提供的材料与相关资源，从根本上控制产品品质

2 自有全套通讯电路板生产设备，专业超薄线路板生产厂家_超薄线路板厂家_德创鑫电子，为您降低外包生产风险

●专为通讯行业配备等离子除胶机，

●专为通讯行业引进的表面处理生产线：镀锡，沉银，专业超薄线路板生产厂家_智能超薄线路板官网_德创鑫电子，沉锡

3精湛工艺能力，满足通讯PCB制板需求

●成熟混压技术：FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR4

●3mil/3mil的线宽线距,阻抗公差可控制在±5%

4的PCB行业技术团队，有效优化高频板稳定性

●100名超过10年PCB经验技术团队，具备丰富高频材料使用经验确保产品性能稳定

5严谨的品质控制系统，有效保障产品性能

●多项国际体系认证，严格按照国际质量体系标准管控

●严格执行品质PDCA循环流程，持续提升产品性能

一种ＳＩＭ卡连接器，设置在ＰＣＢ板上，包括卡座以及镶嵌在卡座中的金属弹片；金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部；其特征在于：在ＰＣＢ板上设置比ＳＩＭ卡小的孔腔，卡座嵌装在孔腔中；金属弹片的焊接部贴靠在ＰＣＢ板表面上；在卡座中设置第二孔腔，金属弹片的弹性接触部适配在第二孔腔中可活动；弹性接触部的顶面高出ＰＣＢ板一侧的表面。

深圳市德创鑫电子有限公司是一家专业从事PCB和FPCB电路板制造的高科技企业. 公司成立于2006年8月，一直以“诚信务实、自强不息、科技、以德服人”的经营理念服务于广大客户。工厂生产厂区占地面积6000平米，现有员工300人，技术人员50多人，可为您提供1-12层高精密刚性电路板（PCB）和0.08mm-0.2mm的单双面超薄线路板以及0.3mm的超薄四层板。产品工艺包括全板镀金、化学沉镍/金、化学沉银、防氧化助焊剂（OSP）化学沉锡、无铅喷锡板、普通喷锡板等系列。并具有生产特性阻抗控制、积层盲埋孔、铝基板、陶瓷板、超薄板及特种线路板的生产能力。产品广泛应用到通讯、智能卡、网络、LED照明、工控、数码、医疗以及电力等各高科技领域。公司产品中约40%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区，营销区域已覆盖到全球。     公司管理体制采取董事会领导下的分公司总经理负责制。公司的高层管理人员大部分为国内PCB行业的经营管理和研究开发的精英人才。同时, 公司从国内外先后引进高水平的印制板生产设备和测试设备。年产各种类型高精密单、双、多层线路板（PCB和FPCB）合计达100,000平方米. 不管你需求的是快速样品制作，还是大、小批量的生产，我们都能够***满足你的要求。

   公司早已通过了ISO9001：2000认证，产品已获得UL认证，SGS论证并符合IPC标准要求。所有的产品在满足客户要求的情况下均符合IPC标准要求。公司的无铅制版符合欧洲ROHS要求。以IPC-600-F-II级标准和IPC-6012II级标准为基础，提供合格的产品给广大国内外客户。

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