升级版FT-1E脆碎度仪是检查片剂脆碎度的专用仪器!其装置是内径为286mm，深度为39mm，一边可打开的透明耐磨塑料圆筒，筒内有一自中心向外壁延伸的弧形隔片（内径为80mm±1mm），使圆筒转动时，片剂产生滚动，圆筒转动一圈，片剂滚动或滑动至筒壁或其他片剂上该仪器的设计符合2020版中国药典规定轮毂采用透明亚克力材质，便于观察片剂的脆碎度现状，清洗方便能倾斜5°实验，满足客户特殊要求检测时间、次数可任意设定，并具有声光报警功能仪器设计合理，性能稳定，操作简便，造型美观声响提示功能技术指标：•转速：25±1转/分•计时范围：0-9小时59分59秒，可选择daojishi•计数范围：0-99999次，可选择倒计数•电源：AC220V±10%，50Hz•整机功率：15W天津市瑞斯德科技有限公司旗下拥有“海益达”“瑞斯德”等品牌，是一家专注于药品检测仪器研发与生产的高新技术企业！

　　 我司主营其他分析仪器领域的企业，主要以升级版FT-1E脆碎度仪为主要产品，公司位于天津市南开区密云二支路6号，更多产品信息详情请上http://www.rised.cn/查看。海益达药检仪器厂家愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天！

　　重复在一次试验完成后，若想重复上一次的试验而不进行任何设置改动，只需按一下启动键，仪器就可重复上一次的试验.复位任何时候，按复位键，仪器都将回到开机的zui初默认设置状态.显示窗显示“0：04：00”！注意仪器放置应平稳。轮鼓槽口必须插入轴上离合器的凸起中，并旋紧锁母后才可启动电机！更换保险管必须先拔掉电源线概述脆碎度是反映片剂质量的一项重要指标!它对片剂的生产、包装、运输等方面有着直接影响！FT-1E型脆碎度检查仪是一种检查片剂脆碎度的专门仪器!

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　　 海益达药检仪器厂家是一家专注其他分析仪器的企业，在升级版脆碎度仪FT-1E领域深耕十几年，对于升级版FT-1E脆碎度仪，有着敏锐的市场嗅觉，丰富的优化经验，扎实的技术团队。秉承互利互惠，合作双赢的理念，坚持客户至上，信誉的原则。致力于从多渠道，多方位，多平台为客户提供的升级版脆碎度仪FT-1E服务，并受到了客户的一致好评。

　　仪器将进入daojishi（计数）工作方式.显示窗显示“0：04：00”，“计时”指示灯亮，默认预置时间为4分钟.试验时间、次数设定可通过“置位”键和“置数”键改变仪器开机默认预置值，进行时间、次数设定：Ÿ按“置位”键，显示窗从zui右一位开始闪烁！每按一次“置位”键，闪烁位向左移动一位，直至zui左一位!到达zui左一位后，再按一下“置位”键，闪烁停止，表示预置结束。Ÿ在显示窗有闪烁位时，按“置数”键，便可改变闪烁位的数值!

　　使用仪器显示窗口及控制按键见图5打开仪器前面板上的电源，仪器自动进入正计时（计数）工作方式！显示窗显示“0：04：00”，“计时”指示灯亮，表示此时为计时方式，默认预置时间为4分钟！计时、计数方式选择按一下“计时/计数”键可切换至计数方式!显示窗显示“00100”，“计数”灯亮，表示此时为计数方式，默认预置次数为100次!再按一下该键可切换回计时方式。正、daojishi（计数）方式选择当需要daojishi（计数）时，可先按住“计时/计数”键，再开启电源开关。

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　　它主要用于检测非包衣片的脆碎情况及其它物理强度，如压碎强度等！其性能指标完全符合中国药典及美国药典的相关规定.FT-1E型脆碎度检查仪采用微型单片机系统对仪器进行控制!具有计时、计数、暂停、重复及复位等功能。整机美观大方，操作简便，使用可靠!电机通过齿形带和带轮与传动轴联接，传动轴左右各装一检测轮鼓，轮鼓传动时，鼓内样品在挡板作用下不断翻滚、滑动并从轴心掉落至鼓壁或在其前面掉落的其他样品上!经规定次数（或时间）后，取出样品进行观察并精密称重.

　　品牌成立于2005年，是国内药检仪器领域的先行者，用户遍布全国各药品科研单位、高等院校、药检部门及药品研发和生产企业.公司以“产品优良，客户至上”为宗旨，拥有一支二十多年行业丰富经验的产品研发团队，吸取了国内外药品检测仪器领域显著研究成果并持续研发，精心打造出溶出仪，脱气仪，崩解仪，硬度仪，熔点仪，澄明度仪，脆碎度仪等7个系列20多款产品天津瑞斯德科技有限公司各系列产品均符合USP、CHP、EP、JP等法规标准，软件设计简约精巧且符合数据审计要求!　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。