产品名称：卷对卷软性电路天线

材质：PET

规格：823.5*316.3

层数：单面

线距：0.1±0.02mm    线宽：0.5±0.02mm

无卤板材的特点

1、材料的绝缘性

由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。

2、材料的吸水性

卷对卷软性电路天线由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

3、材料的热稳定性

卷对卷软性电路天线中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。

相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多。

无卤PCB板材由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，我们推荐专业卷对卷软性电路天线厂家直销,手机天线相关，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大。

深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国家级高新科技企业。是一家国内领先的FPCB线路板PCB线路板、卷对卷软性电路天线、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质。

德创鑫配备自主土地和厂房，占地面积达20000平方米。拥有完整的高精密生产设备：高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等。公司80%高精度生产设备进口，实行智能自动化操作。公司建有千级无尘车间三个，生产流程无尘化作业。同时进口多部高精密测试仪：X-ray金属测厚仪、恒温恒湿测试仪、冷热冲击测试仪、盐雾测试室，耐磨擦测试仪等。建有独立完整的化学实验室和物理实验室，为客户定制化产品的可靠性测试提供有力保障。

公司秉承“让客户满意、让员工自豪、让社会敬仰、让民族骄傲”的经营目标。将不断努力，为客户提供快速优质的产品及贴心的服务。

卷对卷软性电路天线

卷对卷软性电路天线的雏型来源于20世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，专业卷对卷软性电路天线厂家直销,知名柔性线路板平台，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。

卷对卷软性电路天线是5G时代占据绝对优势的子行业之一。根据咨询机构PrismarkPrismark数据显示，2018年全球PCB已经达到635.5亿美元，行业的整体增速为6%。2018年中国大陆PCB产值326亿美元，市场份额占比51.30%，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达3.2%，稳固领跑位置。卷对卷软性电路天线下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大。

卷对卷软性电路天线是组装电子零件的关键交连件，德创鑫电子,德创鑫电子,专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。

PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。PCB多层板细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种类。

随着消费电子产品和汽车电子的发展和进步，PCB也越来越朝着多层数和软板方向发展。根据Prismark的数据，正宗专业卷对卷软性电路天线厂家直销,通讯天线相关，2017年单/双面板，多层板、挠性板、HDI板和封装基板分别占比为14.70%、39.20%、20.50%、14.10%、11.50%。