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  • 产品名称:深圳温湿一体传感器厂家_温湿一体半导体材料芯片厂家-山东华科
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:100000
  • 保质/修期:1
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-02-12
产品说明

  03125℃!HK1001提供一组串行接口,该接口与SPI,QSPI、MICROWIRE协议以及DSP兼容,可与市场上的多种微控制器通信.微控制器通过串口控制,可使HK1001处于待机或正常工作模式!由于具有工作电压范围宽、工作电流低及多兼容性接口等特点,HK1001非常适合用于个人电脑、办公设备、汽车及家电设备等各种产品领域!产品特点:♦工作电压范围:2!7V~5。25V♦测温范围:-55℃~+150℃♦测温精度:♦0℃~70℃范围内典型测温精度±0!


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  HK1123可以使用处理器片上提供的二极管连接的PNP晶体管,远端测量微处理器的温度;也可以使用低成本的分立NPN/PNP器件,如2N3904/2N3906。采用新型测量技术消除了晶体管基极-射极电压的一定值,因此不需要校准。第二个测量通道用于测量本地温度,通过片上温度传感器监测该器件及其环境的温度。HK1123通过两线串行接口进行通信,符合SMBus标准!器件的过低/过高温度限制可以通过串行接口进行编程!


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深圳温湿一体传感器厂家

  公司“高精度数字智能传感器项目”被山东省政府列为2020年省重大项目,着力打造中国(济南)智能传感谷!公司拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等多项核心技术,产品拥有多项发明专利、集成电路布图设计权及软件著作权,研发的高精度数字智能传感器芯片技术处于国际先进、国内先进水平,打破国外垄断.产品广泛应用于工业控制、消费电子、白色家电、医疗健康、仪器仪表等领域,以及智慧交通、智慧城市、智慧农业、物联网、人工智能、智能制造等新型市场!


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  I²C串行接口提供3个可选的逻辑地址管脚,支持同一总线上同时连接8个设备。HK1075同时还包含过热检测输出管脚(OS),当温度超过编程限制的温度值时,该输出有效!OS输出有2种可选的工作模式:比较器模式和中断模式.HK1075温度寄存器存放着一个11位带符号数据,具有0!125℃的温度分辨率!HK1075中I²C总线部分与ADC转换部分完全独立,访问器件不影响转换过程,当HK1075不断被访问时,即使访问间隔小于一个转换周期,也不影响内部检测及数据更新.

  产品特点:♦工作电压范围:2。8V~5.5V♦测温范围:-55℃~+125℃♦测温精度:♦-25℃~+100℃范围内测温精度±2℃♦-55℃~+125℃范围内测温精度±3℃♦温度分辨率:11位ADC,分辨率0。125℃♦接口形式:兼容I²C总线接口,支持3位逻辑地址,同一总线上可连接多达8个器件♦工作频率范围20Hz至400kHz,支持总线故障防护机制♦待机电流:1μA♦温度阈值及迟滞外部可设♦上电后独立运作♦具有MSOP8封装形式HK1123本地/远端双通道温度监视器HK1123是一款本地/远端双通道测温的数字温度监视器,具有温度过低/过高报警器的特点,适用于个人电脑或其他需要热监控和热管理的系统!


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   如果您想了解传感器更多信息,请致电 老师:15621891029,或者您直接到我们公司总部一起交流研讨,地址:山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203,我们期待您的致电或来访。

  5℃♦-40℃~125℃范围内至大测温精度±3℃♦测温分辨率:13位ADC,分辨率0.03125℃♦接口形式:兼容SPI和DSP串行接口♦待机电流:1μA♦在VDD=3。3V时功耗0!631mW♦具有SOT-23和MSOP8两种封装形式山东华科半导体研究院有限公司总部位于济南市高新区,是一家依托中科院半导体研究所和山东高速集团的人才、技术、资源等优势成立的高科技创新型企业,现已建成芯片级封测无尘车间、北京和济南两个研发中心,智慧传感和信息融合技术联合实验室,拥有多项发明专利,主要从事智慧传感与信息处理芯片的设计、标定、封测,为客户提供智慧传感系统解决方案。


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4只传感器和6只传感器组成台秤的区别?
XK3190型单层电子平台秤,采用全新设计的钢结构承载器,配备四只高精度剪切梁式称重传感器和智能化称重显示仪表组成称重系统
什么是振动位移传感器,振动速度传感器,振动加速度传感器?
振动传感器按照直接测量的物理量分为位移传感器、速度传感器和加速度传感器。
顾名思义,振动位移传感器(常用电涡流传感器)测量的是位移量(间隙变化),振动速度传感器测量的是速度,振动加速度传感器测量的是加速度。速度经过一次积分可以成为位移,加速度经过1、2次积分可以变成速度和位移,但积分通常会引起误差。传感器的选择与测量的部位和振动频率有关。
一般认为,在低频范围内,振动强度与位移成正比;在中频范围内,振动强度与速度成正比;在高频范围内,振动强度与加速度成正比。大型旋转机械通常用装在轴承上的非接触式电涡流位移传感器来测量转子轴颈的相对振动,用装在机器壳体上的磁电式速度传感器或压电式加速度传感器来测量振动,齿轮和滚动轴承的振动用加速度传感器来测量。振动位移具体地反映了间隙的大小,振动速度反映了能量的大小,振动加速度反映了冲击力的大小。由于振动能量能够比较准确反映振动的强弱,目前的振动标准倾向于用振动烈度(速度有效值)来作为判断设备的振动状态。


供应商信息
山东华科
半导体材料
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联系人:徐老师
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注册时间: 2020-01-01

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