我司专业生产各种高中低档的BGA返修台,有手动,半自动,全自动光学对位等BGA返修台,是SMT工厂后焊及返修的j最佳维修工具,我位还有X-ray工业探伤仪事业部,X-ray是通过X光线照射PCB成品,生成检查部位的实时透视影像,以检测BGA,QFP等焊接情况,可用于检测虚焊,冷焊,短路,少锡,汽泡等工艺不良。我们同时有PCB返修事业部,依托于自有设备,可承各种PCB,BGA等返修,返修成功率高,有各种检测仪器来保证返修品质。
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