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多层片状陶瓷电容_村田
主打产品引进了超高端的技术，并且是以小型化、大容量化为目标进行研发的。Murata的高电容陶瓷芯片具有更好的可靠性、电气性能且无极性，并为设计工程师提供各种不同的封装选择，从0402X5R1µF至1206X5R100µF，相比钽和铝电容器，尺寸小了许多。GRM产品系列在镍(Ni)栅端子上镀磨砂锡(Sn)，且符合RoHS规范。Murata高电容钽替代产品系列采用X5R、X7R、Y5V和其它TC，具有1µf及以上的电容。此系列大容量电容提供4V、6.3V、10V、16V、25V和50V电压选择，相比钽和铝电容器具有出色的高频噪声吸收性能。严格的尺寸公差能够在PCB板实现高度可靠的高速自动贴片。对于旁通/去耦应用，100kHz以上的电容器可以用电容值为钽电容1/2至1/5的MLCC电容来替代。
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