真空回流焊/真空共晶炉(vacuumsolderingsystem)是一种针对高可靠性产品的工艺焊接系统，例如光通讯、激光器件、航空航天，新能源汽车、高可靠性LED和产品退火等行业，真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，安全系统，控制系统等组成。韦斯泰科技SRO系列可编程冷壁真空共晶炉，适用于对空洞率有要求的产品焊接，可控制工艺气体和甲酸流量，正压模块，温度均匀性高，设备品质达到进口品牌设备的水平，焊接区域高度100mm（更高可选择），工艺气体由质量流量计控制，Max温度450度（更高可选择）适合各种器件的真空回流焊接，可完全替代进口设备，让工艺变得简单化，该系列真空共晶炉让您成为工艺大师。真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。真空去除空洞在大气环境下，当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而到达表面排出。是解决对空洞率有严格要求的产品焊接工艺，高可靠性和高稳定性。真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。真空去除空洞在大气环境下，当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而到达表面排出。是解决对空洞率有严格要求的产品焊接工艺，高可靠性和高稳定性。

韦斯泰科技位于深圳市南山区科技园北富裕顶大厦，注册资本500万元，是一家集研发、生产和经营真空共晶炉、平行封焊、真空烘烤箱以及芯片发散角测试装置的技术企业。为光通讯、智能传感、高功率器件和航天军工提供封装解决方案。公司有经验丰富的研发团队，博士2人，获得哈尔滨工业大学物理电子学和工程热物理博士学位，主要研究方向在高功率激光器、半导体激光器及其应用，红外辐射传输仿真、微尺度辐射热换和耦合热换等。团队成员拥有10多年的半导体激光器封装经验，对半导体封装和测试设备有非常丰富的研发和生产经验。公司奉行“质量高于一切，成就未来”的经营理念，追求可靠的品质和技术，真诚地为用户提供高可靠性的产品及服务。BI-Test200COS老化系统主要由电源模块、芯片老化模块、水冷模块、系统显示模块组成，服务于高功率，激光器行业，系统可靠稳定，操作简洁。产品特点：Ø可达200个位置，双组400个位置（更高规格可订制）Ø每个Tray可单独运行，单个抽屉可放置20个芯片。Ø电源支持两种输出模式，连续和脉冲输出ØMax大支持电压36V，Max电流30A（更高规格可选择）Ø带水冷降温，夹具内置降温通道Ø软件界面简洁，操作方便。数据监控：可采集电流、电压、温度等数据，采集功率版本可选择。并能生成以老化时间的内的电流曲线，电压曲线，温度曲线，功率曲线等数据可存储功能，可将数据储存在工业电脑指定的位置，以便数据分析Ø超温报警且自动断电（温度范围可通过软件设置）根据老化条件任意编写程序，满足不同温度条件的需要

真空共晶炉/真空共晶炉(vacuumsolderingsystem)是一种针对高可靠性产品的工艺焊接系统，例如光通讯、激光器件、航空航天，新能源汽车、高可靠性LED和产品退火等行业，真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，安全系统，控制系统等组成。真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。真空去除空洞在大气环境下，当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而到达表面排出。是解决对空洞率有严格要求的产品焊接工艺，高可靠性和高稳定性。韦斯泰科技SRO系列可编程冷壁真空共晶炉，适用于对空洞率有要求的产品焊接，可控制工艺气体和甲酸流量，正压模块，温度均匀性高，设备品质达到进口品牌设备的水平，焊接区域高度100mm（更高可选择），工艺气体由质量流量计控制，Max温度450度（更高可选择）适合各种器件的真空回流焊接，可完全替代进口设备，让工艺变得简单化，该系列真空共晶炉让您成为工艺大师。由于助焊剂会污染芯片，在真空回流焊接时大多使用无助焊剂的预成型焊锡片，我们对真空回流焊接的工艺焊接十分了解，在不依靠甲酸等还原气体的同时，依然可以完成高品质的真空回流焊接。