开窗式封装芯片局部区域形成腔体，传感器区域直接技术优势:芯片局部，与外部直接接触，实现传感功能的包装形式:QFN/DFN/LGA/BGA等.案例的展示温湿度传感器实现传感器芯片局部裸霜的多芯片堆积和sideby支持side结构包装的包装形式:QFN/DFN/LGA等包装结构适用于家电、工业控制、消费类等领域生物传感器包装开窗技术实现了芯片的局部性!一次注射成型，可靠性高的包装尺寸为2*2mm，包装体积小，成本低:开窗形状为圆形、方形、椭圆等，园形为00.

　　我们通过灵活的解决方案，发现、应对和解决客户产品包装形式多样的挑战!以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期，降低运营成本!减少切片服务。提供提供12英寸以下wafer芯片减薄服务的12英寸以下wafert切割服务的MPW芯片切片，提供挑选服务！工程样品立即关闭.包装类型：QFN/DFN、BGA/LGA、QFP/SOPMoldCap：0！55mm/0.8mm/5mm交付期限保证（2-7天交付）、opentool引线框架.

　　 公司是一家以其他电子加工为主的企业，主打封装，更多产品详详情请拨打电话：13954139134钰龙 或到访山东省济南市高新区齐鲁软件大厦。山东盛品电子科技有限公司期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。

　　山东盛品电子科技有限公司成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试和MEMS传感器产品先进封装的高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专为国内外IC和传感器客户提供的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务公司拥有以中国科学院、清华等大学毕业生为中心的研究开发、技术团队，建设了6000平方米的集成电路超净室和包装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片包装设计、模拟、包装技术开发、样品包装直到批量生产的一站式服务公司的核心业务包括集成电路封装测试批量生产、传感器封装、封装设计开发、集成电路芯片快速封装和高可靠性塑料封装！

MEMS封装

　　电学模拟RLCS参数提取、信号完整性电源完整性、时序分析EMI分析安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片内部世界和外部电路的桥梁-芯片上的接点用导线连接到包装外壳的导线上，这些导线通过印刷板的导线与其他设备连接！因此，包装对CPU和其他LSI集成电路起着重要作用CSP包装可分为四种类型:富士通、日立、Rohm、高士达等.Type(硬质内插板)代表摩托罗拉、索尼、东芝、松下等制造商!

　　mm小的包装形式:OFN/DFN/LGA等包装结构适用于水质、医疗。消费品等相关检查领域压力传感器被封装注射开腔技术支持实现压力传感器低应力结构的单芯片或多芯片封装的封装形式:QFN/DFN/SO/LGA等封装结构适用于工业自动化!高度和空速测量、医疗器械汽车电子等领域光学传感器封装运明环氧树脂光学器件封装（送光率95%）：下沉式或水平式开窗实现光学感应区局部或整体；预注塑管亮盖板实现图像传感器封装；封装结构适用于环境光!　　据媒体报道，3月13日，LED设备检测企业远方光电(行情股吧买卖点)公布2013年一季度业绩修正公告，将此前预告的净利润同比下降5%~35%，变更为下降30%~60%。远方光电此前还交出了一份营收、净利润“双降”的年报，其2012财年实现营收1.82亿元，同比下降11.45%；净利润7248万元，同比下降25.07%。遭遇利润下滑的LED生产企业并非远方光电一家，处于产业链上游的LED芯片、外延片企业，如华灿光电(行情股吧买卖点)、士兰微(行情股吧买卖点)、干照光电、德豪润达(行情股吧买卖点)2012年净利润分别下滑了30.38%、88.07%、39.33%、57.14%；LED晶体材料(行情专区)提供商福晶科技(行情股吧买卖点)净利润下滑了34.12%；LED电源企业茂硕电源(行情股吧买卖点)净利润下滑了9.76%；LED发光材料企业科恒股份(行情股吧买卖点)下滑了80.62%；LED封装企业长方照明(行情股吧买卖点)、雷曼光电(行情股吧买卖点)、鸿利光电(行情股吧买卖点)、国星光电(行情股吧买卖点)净利润分别下滑了27.45%、27.36%、34.49%、66.45%。