电学模拟RLCS参数提取、信号完整性电源完整性、时序分析EMI分析安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片内部世界和外部电路的桥梁-芯片上的接点用导线连接到包装外壳的导线上，这些导线通过印刷板的导线与其他设备连接.因此，包装对CPU和其他LSI集成电路起着重要作用CSP包装可分为四种类型:富士通、日立、Rohm、高士达等.Type(硬质内插板)代表摩托罗拉、索尼、东芝、松下等制造商.

　　红外线光电，圆形图像!心率位置等领域MCM多芯片模块式为了解决单一芯片集成度低和功能不完善的问题，将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片用SMD技术构成多种电子模块系统，出现了MCM(MultingChip和Module)多芯片模块系统！特点:⑩包装延迟时间缩短，容易实现模块高速化。缩小整个单元/模块的包装尺寸和重量！⒊系统可靠性大大提高结构仿真翘曲模拟、分层分析；应力分析、模流分析；UnderFill流动分析；封装潮湿灵敏度、封装环境测试（uHAST/TCT/HTS/PCT）、封装典型失败分析热学模拟热阻分析材料选择散热效果分！

　　3Type(软内插板型)，其中有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用同样的原理。其他代表制造商包括通用电气(GE)和NEC！⑩W西ferLevelPackage(晶片尺寸封装):与传统的单片封装方式不同，WLCSP是将整片晶片切成一片的单片，被称为封装技术的未来主流，开发的制造商包括FCT、Aptos、卡欧、EPIC、富士通、三菱电特点:⑩满足芯片I/O引脚增加的需要.

天津SIP封装

　　我们通过灵活的解决方案，发现、应对和解决客户产品包装形式多样的挑战.以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期，降低运营成本！减少切片服务！提供提供12英寸以下wafer芯片减薄服务的12英寸以下wafert切割服务的MPW芯片切片，提供挑选服务!工程样品立即关闭.包装类型：QFN/DFN、BGA/LGA、QFP/SOPMoldCap：0!55mm/0.8mm/5mm交付期限保证（2-7天交付）、opentool引线框架!

　　优势特点：自有框架，自主生产，质量可控.封装管壳。提供标准塑料密封箱包装陶瓷包装箱包装保护方式：提供黑胶、透明胶、盖板、金属盖板等辅助测试座socket优势：与原型塑料包装产品相同，芯片电性能接近塑料包装产品。CoB(Chip、Board)快速封装提供金丝焊接Cob封装服务，提供客户验证功能的全自动金丝球悍马设备，可以进行多层电弧作业的保护方式:黑胶、透明胶、盖子等PCB/基板设计咨询服务！开口式包装在装载板上形成腔体，在腔体内安装芯片的技术优势:与传统的包装相比，可以消除芯片上部和周围存在的硬力，减少热机械的不匹配应力的包装形式:QFN/DFN/LGA/BGA等!　　同方股份总得分86.5分，排名第五。公司主营业务是外延片、芯片、照明灯具，作为国内最早进入LED芯片制造及其应用产业的企业之一，目前公司已布局北京、江苏、广州、浙江四大生产基地。上游外延芯片方面，公司依托清华大学的科研实力并结合中科院、部分台湾地区研发团队，成功掌握了芯片的关键技术，并申请国内外专利近百个。公司中小尺寸芯片现已被各大封装厂家认可。下游照明应用方面，公司在销售上主要通过培养经销商、电子商务、项目工程等方式，值得关注的是公司去年来自电子商务平台的销售额同比增长超过100%。