实验室结合基于原型的实验设计、多通道智能人机交互技术、ErgoLAB多模态数据同步技术、眼动追踪、生物测量、脑电测量、脑成像、动作捕捉等技术，将多通道交互方式，如眼控交互、手势交互、语音交互、脑机交互、情感交互等，融合于人机交互测评任务与流程中，通过同步采集和分析人员交互过程中的主客观多维度数据进行人机交互定量化测评!实验室以ErgoLAB人机环境同步云平台为核心，采用津发科技自主研发专利技术，具有多项国家发明专利与软件著作权，通过了省部级新技术新产品认证，欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际管理体系认证！

　　津发科技的实验室规划建设技术团队提供技术支持及售后服务，从实验室建设的规划与布局，到设备的培训与指导，多角度的进行实验室建设的全生命周期的服务!实验室建设方案实验室布局ErgoAI智能产品人机交互评估实验室分为主控室和若干间测试室。其中主控室布置有ErgoLAB人机环境多维度数据分析与人工智能应用平台；测试室根据试验环境需求分为行为观察测试室、虚拟现实测试室、驾驶模拟测试室、环境模拟测试室等.系统组成ErgoAI智能产品人机交互评估实验室由ErgoAI多通道智能人机交互系统和ErgoLAB人机交互测评系统组成！

　　系统简介ErgoAI智能产品人机交互评估实验室是北京津发科技股份有限公司在人工智能、大数据、情感计算、多通道人机交互等技术快速发展与应用的背景下，结合人因工程、用户体验、心理学、认知神经科学等学科和领域的研究方法，自主配置的基于智能产品人机交互评估的实验室。实验室能够在实验室、虚拟现实、模拟仿真、真实现场等多种环境下，基于智能产品原型进行多通道人机交互评估，可用于对智能产品设计的评估优化，也可用于对人机交互方式进行测评!

　　目前对于多通道人机交互的可用性还缺少系统科学的测评.本实验室可将多通道智能交互方式融合于产品操作任务和测试流程中，如通过眼控、手势、语音、生理、肌机、脑机等交互方式实现点击、切换、开启、关闭、旋转等操作，并结合ErgoLAB人机交互测评系统完成对于多通道人机交互方式的科学测评和验证!基于智能产品原型的人机交互评估实验室采用自主研发专利技术，可直接对接产品设计原型，包括网页原型、移动终端APP原型、VR原型、HMI原型等，基于高保真交互原型进行人机交互数据采集与分析，将测评结果快速反馈到设计中，实现产品设计的迭代优化。

　　科研支持与联合实验依托实验室建设，津发科技可提供科研支持与联合实验服务，旨在将新的技术与方法与可用性测试研究相结合，助推领域成果产出与落实；结合产学研合作模式，促进行业、领域、专业更多的新技术新产品孵化！在人机交互与可用性测试领域，津发科技曾合作过全国多所高校和企业用户进行科研支持或联合实验，发表中英文论文数十余篇!厂家介绍北京津发科技股份有限公司是高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业和中关村高新技术企业，具备自主进出口经营权；自主研发的人因工程与工效学相关技术、产品与服务荣获多项省部级科学技术奖励、国家发明专利、国家软件著作权和省部级新技术新产品（服务）认证；通过了欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际认证和国家防爆认证。

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　　交互数据采集与定量化分析系统可采集所有操作人与智能产品的交互数据，如手指的点击、滑动，语音、手势、脑机、肌机、眼控交互的事件等，并结合眼动、生理、脑电等多维度数据进行定量化分析，从感知、决策、行为等不同阶段对多通道人机交互进行测评.主客观测评方法结合ErgoLAB人机交互测评系统兼容传统的问卷量表等主观评价方法，以及大量经典行为研究范式并将主观与行为评估结果与眼动、生理、脑电、行为、交互、动作姿态等客观数据同步采集分析，提供了数据指标体系！

　　人机环境多模态数据同步采集实验室可实现多维度人、机、环境数据的实时同步采集与数据可视化，客观定量化分析人-机-环境的交互影响机理及其内在因果关系.科研支持与联合实验依托实验室建设，津发科技可提供科研支持与联合实验服务，旨在将新的技术与方法与可用性测试研究相结合，助推领域成果产出与落实；结合产学研合作模式，促进行业、领域、专业更多的新技术新产品孵化。在人机交互与可用性测试领域，津发科技曾合作过全国多所高校和企业用户进行科研支持或联合实验，发表中英文论文数十余篇.　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。