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硅是一种化学元素，它的化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量28.0855，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上IVA族的类金属元素。硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于氧（49.4%）

硅砂，又名二氧化硅或石英砂。是以石英为主要矿物成分、粒径在 0.020mm-3.350mm 的耐火颗粒物，根据开采和加工方法的不同分为人工硅砂及水洗砂、擦洗砂、精选（浮选）砂等天然硅砂。硅砂是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物，其主要矿物成分是SiO2 ，硅砂的颜色为乳白色或无色半透明状，硬度7，性脆无解理，贝壳状断口，油脂光泽，相对密度为2.65，其化学、热学和机械性能具有明显的异向性，不溶于酸，微溶于KOH溶液，熔点1750℃。颜色呈乳白色、淡黄、褐色及灰色，硅砂有较高的耐火性能。在研究和生产bai中，硅材料与硅器件相互促du进。在第二次世界大zhi战中，开始用硅制作雷达的高dao频晶体检波器。所用的硅纯度很低又非单晶体。硅是元素半导体。电活性杂质磷和硼在合格半导体和多晶硅中应分别低于0.4ppb和0.1ppb。拉制单晶时要掺入一定量的电活性杂质，以获得所要求的导电类型和电阻率。重金属铜、金、铁等和非金属碳都是极有害的杂质，它们的存在会使PN结性能变坏。

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硅具有优良的半导体电学性质。禁带宽度适中，为1.12电子伏。载流子迁移率较高，电子迁移率为1350厘米2/伏·秒，空穴迁移率为480厘米2/伏·秒。本征电阻率在室温(300K)下高达2.3×105欧·厘米,掺杂后电阻率可控制在104~10-4 欧·厘米的宽广范围内，能满足制造各种器件的需要。硅单晶的非平衡少数载流子寿命较长,在几十微秒至1毫秒之间。

热导率较大。化学性质稳定，又易于形成稳定的热氧化膜。在平面型硅器件制造中可以用氧化膜实现PN结表面钝化和保护，还可以形成金属-氧化物-半导体结构,制造MOS场效应晶体管和集成电路。上述性质使PN结具有良好特性，使硅器件具有耐高压、反向漏电流小、效率高、使用寿命长、可靠性好、热传导好，并能在200高温下运行等优点。

硅以大量的硅酸盐矿和石bai英矿存在于自然界中。如du果说碳是组zhi成生物界的主要元素dao，那么，硅就是构成地球上矿物界的主要元素。

硅在地壳中的丰度为27.7%，在所有的元素中居第二位，地壳中含量较多的元素氧和硅结合形成的二氧化硅SiO2，占地壳总质量的87%。

我们脚下的泥土、石头和沙子，我们使用的砖、瓦、水泥、玻璃和陶瓷等等，这些我们在日常生活中经常遇到的物质，都是硅的化合物。硅，真是遍布世界，俯拾即是的元素。

单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，安阳鑫龙森冶金材料有限公司,出售3303硅生产商,鑫龙森冶金材料,则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅。

硅有晶态和无定形两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶格，晶体硬而脆，出售3303硅生产商，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。晶态硅的熔点1410C,沸点2355C,密无定形硅是一种黑灰色的粉末。

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硅的重要的特点是什么?很简单，硅非常非常多!在地壳上，硅是仅次于氧第二丰富的元素，但是你基本上无法在自然界找到硅单质，其常见的化合物是二氧化硅和硅酸盐。而其中二氧化硅又是沙子的主要成分之一。此外，长石、花岗石、石英等化合物都是基于硅-氧化合物。

  硅化合物具有多种有用的性质，其中很主要的一点是它们可以和其它原子进行非常紧密的结合，结构也非常复杂。多种硅酸盐(如硅酸钙)是水泥的主要成分。一些含有丰富硅酸盐的材料可以在高温下硬化成为陶瓷或者用来制成玻璃。硅也可以用作其它材料的添加剂，如铸铁，可以使得制成的铁更有韧性而不易碎裂。

当需要选择一种材料作为计算机中晶体管的基本材料时，我们需要考虑的关键词是电阻。导体的电阻非常低，可以很容易导电;而绝缘体的电阻很高，不能导电。对于晶体管而言，必须要能够根据需要对晶体管的开关进行控制，正宗出售3303硅生产商，我们就需要半导体。半导体的电阻介于导体和绝缘体之间，也就是说其在不同条件下会表现出不同的性质。

  当然，硅并不是独有的半导体元素，甚至算不上是非常好的。但很重要的一点是硅是一种非常丰富的元素。在地球上的每一个地方硅都可以很轻松地获得，并不需要特定的矿厂。而且经过了几十年技术的发展，硅的处理工艺已经发展成熟，人类已经可以可以在工厂中生产的硅晶体。这些硅晶体相对于硅就等于是砖石相对于碳。

  所以硅就当之无愧地成为了现代计算机芯片的基础。工厂生产好的硅晶体再经过切片处理变成晶圆，然后在经过蚀刻等等多项工艺流程最终制成我们可以使用的芯片。事实上也可以使用碳和锗等材料来生产晶圆，但是在大规模生产中得到所需要的大晶体结构，硅还是稳坐头把交椅。