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镁合金板带材(以下简称镁板)具有密度小、比强度高、导热性和屏蔽性能好等优良特性,被称为“21世纪的绿色结构材料”,广泛应用在航空航天、国防军工、交通运输、试验设备、印刷制版、纺织机械及笔记本电脑和智能手机为代表的电子产品等领域[1-3]!由于镁板开发和应用的滞后,因而其国内年产量相比钢铁板带材超亿吨、铝及铝合金板带材超千万吨、铜及铜合金板带材超百万吨、稀有金属的钛及钛合金板带材超万吨的年产量差距较为明显,其年产量基本和稀有难熔金属钼及钼合金板材的年产量相同!
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6!2、镁合金铸轧板晶粒度检测应由熔铸车间负责进行!6.2!1、自产铸轧板晶粒度检测取样,在每一熔次块铸轧板切下后,切下100毫米长作为1#试样,当本熔次铸轧结束前再切下100毫米长作为2#试样;外购铸轧板晶粒度检测可在任意一张铸轧板上切取进行抽查。6.3、镁合金铸轧板的规格尺寸、表面质量应由热轧车间按本标准逐张进行检查验收!6.4、板材不平度的测量时,应将板材自由放在平台上,测量板与平台的间隙!7!
铸锭热轧法采用铸锭热轧法生产镁厚板与供温/冷轧用的板、带坯料是一种古老的工艺,自有镁板产商业化应用以来,就是采用此种工艺生产的!镁合金厚板性能1、镁合金的特点:在实用金属中是轻的金属,镁的比重大约是铝的2/3,是铁的1/4!它是实用金属中的轻的金属,高强度、高刚性!应用范围:镁合金广泛用于携带式的器械和汽车行业中,达到轻量化的目的!2、镁合金的比重虽然比塑料重,但是,单位重量的强度和弹性率比塑料高,所以,在同样的强度零部件的情况下,镁合金的零部件比塑料的薄而且轻!
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2、镁合金铸轧板晶粒度的测定结果,其平均晶粒度应小于50um。图片4!3表面质量图片4.3!1、镁合金铸轧板表面应清洁、平整,无裂纹、无腐蚀、无分层、无热带、无孔洞等缺陷.4!3。2、镁合金铸轧板表面不允许有氧化夹渣、熔剂夹渣及严重的划伤。4。3。3、镁合金铸轧板表面允许有轻微擦伤、划伤、压坑、辊印等缺陷,但其深度不超过厚度负公差之半!4。3!4、镁合金铸轧板表面不允许有影响使用的边部缺陷,允许有生产中产生的工艺裂边及剪切裂边,但应保证板材的小宽度.
此外镁合金还可以采用电阻点焊(RSW)、摩擦焊(FW)、搅拌摩擦焊(FSW)、激光焊(LBW)、电子束焊(EBW)等工艺进行焊接!由于镁的比热容和熔化潜热小,因此焊接时要求的输入热量少而焊接速度高!大多数情况下,镁合金件可采用熔化焊,如电弧焊、激光焊、电子束焊和气焊等方法进行焊接!由于镁和镁合金雕刻板的焊接性能不好,所以,近年来,分别采用钨极氩弧焊、激光焊、激光一氩弧复合热源焊接,使其变形成镁合金AZ31B,系统分析焊接接头的组织及性能.
镁是结构金属材料中密度小,且具有较高强度和刚度的材料,其比强度远高于铝合金,十分有利于整体构件的设计;同时,镁合金还具有优异的切削加工特性和良好的减振性,易加工,切削速度快且加工成本低,容易达到稳定的尺寸精度和较低的表面粗糙度,其高阻尼容量的特性也可以有效减小振动和噪声,在受到冲击载荷时吸收的能量比铝高50%,因而镁合金是车轮等受冲击零件的理想材料。应用:航天航空领域、军工设备领域,汽车、飞机、摩托车工业领域,3C领域2。
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镁合金的冷轧成形性差,除Mg-Li合金,其他镁合金的道次加工率不宜大于12%,否则会产生严重的裂边,甚至无法轧制。生产镁合金板材时,需进行一次或多次加热的多道次热轧.一般厚板为热轧的,而薄板应进行温轧与冷轧。当前,生产镁合金板、带的主要工艺有:铸锭热轧法、双辊式连续铸轧法、挤压开坯换向轧制法、直接挤压法、哈兹雷特连铸连轧法等。直接挤压法一般只能生产较窄的镁板,同时很难生产薄板,当然用150MN的重型机可以生产1000mm级宽的厚板;用挤压坯生产镁板带仅在于坯料不同,其轧制工艺及精整工艺与铸锭热轧法的相同,但其轧制性能好一些,因此,不再赘述!
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缺点:钛镁合金一*的缺点就是必须通过焊接等复杂的加工程序,才能做出结构复杂的笔记本电脑外壳,这些生产过程衍生出可观成本,因此十分昂贵。目前,钛镁合金及其它钛复合材料依然是IBM专用的材料,这也是IBM笔记本电脑比较贵的原因之一。