此外镁合金还可以采用电阻点焊(RSW)、摩擦焊(FW)、搅拌摩擦焊(FSW)、激光焊(LBW)、电子束焊(EBW)等工艺进行焊接。由于镁的比热容和熔化潜热小,因此焊接时要求的输入热量少而焊接速度高！大多数情况下,镁合金件可采用熔化焊,如电弧焊、激光焊、电子束焊和气焊等方法进行焊接!由于镁和镁合金雕刻板的焊接性能不好，所以，近年来，分别采用钨极氩弧焊、激光焊、激光一氩弧复合热源焊接，使其变形成镁合金AZ31B，系统分析焊接接头的组织及性能.

　　5.试验方法图片5!1、镁合金铸轧板的化学成份分析检验结果应符合GB/T5153—2003的规定!5！2、镁合金铸轧板的晶粒度的检测按GB/T4296的规定进行.5！3、镁合金铸轧板的尺寸检测应用相应精度的测量工具进行！5。4、镁合金铸轧板的表面质量及外观应用目视检查。6！检查与验收图片6.1、镁合金铸轧板化学成份复检抽查的化学成份分析检验应由熔铸车间负责进行！6！1。1、自产铸轧板的化学成份分析取样可在熔融状态下每一熔次铸轧快完时在前箱内进行；外购铸轧板化学成份的复检抽查，可在任意一张铸轧板上切取！

　　 公司是一家以镁合金为主的企业，主打镁合金板，更多产品详详情请拨打电话：13462260239经理 或到访河南省新乡市开发区火炬创业园E-2座。河南宇航金属材料有限公司期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。

　　6。2、镁合金铸轧板晶粒度检测应由熔铸车间负责进行!6。2！1、自产铸轧板晶粒度检测取样，在每一熔次块铸轧板切下后，切下100毫米长作为1#试样，当本熔次铸轧结束前再切下100毫米长作为2#试样；外购铸轧板晶粒度检测可在任意一张铸轧板上切取进行抽查。6!3、镁合金铸轧板的规格尺寸、表面质量应由热轧车间按本标准逐张进行检查验收.6。4、板材不平度的测量时，应将板材自由放在平台上，测量板与平台的间隙！7！

　　3。2、当本熔次后一张板材剪下后，应在板材的一端用记号笔写明熔次号、牌号、规格及重量！标记示例：用AZ31B合金生产，厚度为7！0毫米、宽度为600毫米、长度为2000毫米，重量为600公斤，第10熔次镁合金铸轧板!标记为：10熔次AZ31B7。0x600x2000600kg4.技术要求图片图片4.1铸轧板的化学成份图片4！1、镁合金铸轧板的化学成份应符合GB/T5153—2003的规定.图片4!2晶粒度图片4！

压纹专用镁合金板出口

　　产品介绍图片图片2.1镁合金铸轧板图片产品牌号：状态和规格图片图片2.2铸轧板尺寸图片2!2！1、镁合金铸轧板尺寸及允许偏差图片2.2。2、镁合金铸轧板任一横断面的中凸度应小于或等于2%，并且不允许为负值。2.2.3、镁合金铸轧板横断面同板差应小于0!04毫米，铸轧板纵向厚度差：1000毫米长的铸轧板，不应大于0！05毫米，2000毫米长的铸轧板不应大于0！08毫米，3000毫米长的铸轧板不应大于0!

　　另外，由于镁合金的比强度也比铝合金和铁高，因此，在不减少零部件的强度下，可减轻铝或铁的零部件的重量.应用范围:手机电话，笔记本电脑上的液晶屏幕的尺寸年年增大，在它们的枝撑框架和背面的壳体上使用了镁合金。3、传热性:虽然镁合金的导热系数不及铝合金，但是，比塑料高出数十倍，因此，镁合金用于电器产品上，可有效地将内部的热散发到外面！应用范围:在内部产生高温的电脑和投影仪等的外壳和散热部件上使用镁合金!电视机的外壳上使用镁合金可做到无散热孔!

　　4、电磁波屏蔽性:镁合金的电磁波屏蔽性能比在塑料上电镀屏蔽膜的效果好，因此，使用镁合金可省去电磁波屏蔽膜的电镀工序.应用范围:在手机电话的壳体和屏蔽材料上使用了镁合金。5、机械加工性能:镁合金比其他金属的切削阻力小，在机械加工时，可以较快的速度加工!镁铝锌合金：AZ31B、AZ40M、AZ61M、AZ91D等镁锰合金：M2M等镁锌锆合金：ZK61M、ZK61S等镁合金雕刻板的焊接技术一般来说,钨极惰性气体保护电弧焊(GTAWΠTIG)和熔化极惰性气体保护电弧焊(GMAWΠMIG)是镁合金雕刻板常用的焊接方法。