HK1123可以使用处理器片上提供的二极管连接的PNP晶体管，远端测量微处理器的温度；也可以使用低成本的分立NPN/PNP器件，如2N3904/2N3906。采用新型测量技术消除了晶体管基极-射极电压的一定值，因此不需要校准。第二个测量通道用于测量本地温度，通过片上温度传感器监测该器件及其环境的温度！HK1123通过两线串行接口进行通信，符合SMBus标准.器件的过低/过高温度限制可以通过串行接口进行编程.

传感器采购

　　5V♦测温范围：-55℃~125℃♦测温精度：♦-10℃~+85℃范围测温精度±0！5℃♦-55℃~125℃测温精度±2℃♦测温分辨率：9~12位ADC可选择，至高分辨率0!0625℃♦接口形式：单总线♦待机电流：1μA♦每个器件具有64位序列号♦简单的多点分布式测温应用♦集成感温单元和EEPROM存储，仅需DQ外部上拉电阻即可正常工作♦可通过数据总线供电♦选择12位分辨率时温度转换耗时小于750ms♦具有用户自定义的非易失性温度报警设置♦具有TO-92和MSOP8两种封装形式HK1001多兼容串口数字温度传感器HK1001内部集成了带隙温度探测器和13位模数转换器（ADC），可以检测温度并将温度值转换为数字形式输出，温度分辨率为0！

　　5℃♦-40℃~125℃范围内至大测温精度±3℃♦测温分辨率：13位ADC，分辨率0！03125℃♦接口形式：兼容SPI和DSP串行接口♦待机电流：1μA♦在VDD=3。3V时功耗0。631mW♦具有SOT-23和MSOP8两种封装形式山东华科半导体研究院有限公司总部位于济南市高新区，是一家依托中科院半导体研究所和山东高速集团的人才、技术、资源等优势成立的高科技创新型企业，现已建成芯片级封测无尘车间、北京和济南两个研发中心，智慧传感和信息融合技术联合实验室，拥有多项发明专利，主要从事智慧传感与信息处理芯片的设计、标定、封测，为客户提供智慧传感系统解决方案。

　　I²C串行接口提供3个可选的逻辑地址管脚，支持同一总线上同时连接8个设备!HK1075同时还包含过热检测输出管脚（OS），当温度超过编程限制的温度值时，该输出有效!OS输出有2种可选的工作模式：比较器模式和中断模式!HK1075温度寄存器存放着一个11位带符号数据，具有0.125℃的温度分辨率.HK1075中I²C总线部分与ADC转换部分完全独立，访问器件不影响转换过程，当HK1075不断被访问时，即使访问间隔小于一个转换周期，也不影响内部检测及数据更新!

　　公司“高精度数字智能传感器项目”被山东省政府列为2020年省重大项目，着力打造中国（济南）智能传感谷!公司拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等多项核心技术，产品拥有多项发明专利、集成电路布图设计权及软件著作权，研发的高精度数字智能传感器芯片技术处于国际先进、国内先进水平，打破国外垄断。产品广泛应用于工业控制、消费电子、白色家电、医疗健康、仪器仪表等领域，以及智慧交通、智慧城市、智慧农业、物联网、人工智能、智能制造等新型市场!