清洗设备

洗。半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤多的工艺，几乎贯穿整个作业流程。由于硅片的加工过程对洁净度要求非常高，所有与硅片接触的媒介都可能对硅片造成污染，硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，因此几乎每一步加工都需要清除沾污。在很多人看来，芯片生产中所用的清洗设备似乎并没有什么技术门槛，也就没有那么大的价值，但事实却并非如此，芯片制造是一个极其复杂和精致的产业，任何一环出现问题都会前功尽弃。在半导体设备市场中，晶圆制造设备采购大约占整体的80%，测试设备大约占9%，封装设备大约占7%，其他设备大约占4%，同时清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6%，因此可以推算出清洗设备约占半导体设备投资的4.8%。芯片良率的“保镖”芯片制造需要在无尘室中进行，如果在制造过程中，有沾污现象，将影响芯片上器件的正常功能。据估计，80%的芯片电学失效都是由沾污带来的缺陷引起的。沾污杂质是指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率及电学性能的物质，具体的沾污包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等。一般来说，工艺越精细对于控污的要求越高，而且难度越大，随着半导体芯片工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进等级，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的清洗更困难，解决的方法主要是增加清洗步骤。在80-60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了10nm制程，增至200多个清洗步骤。

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