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需要注意的是,单片清洗设备是目前市场的主流!在过去的十年间,寻求提升清洗质量的晶圆制造商逐渐从批量清洗设备转向单片清洗设备!2019年,单片清洗设备的占比达到75%,而且随着集成电路特征尺寸的进一步缩小!单片清洗设备的运用更加广泛,未来占比有望逐步提高!比如说,当工艺尺寸达到14nm之后,存储技术将会达到尺寸缩小的极限,存储芯片逐步从二维(2D)结构向三维(3D)结构推进!例如在3DNAND(计算机闪存设备)制造工艺中,需将原来2DNAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列,通过增加立体层数,解决平面上难以微缩的工艺问题,堆叠层数也从32层、64层向128层发展!
洗.半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质,是芯片制造中步骤多的工艺,几乎贯穿整个作业流程!由于硅片的加工过程对洁净度要求非常高,所有与硅片接触的媒介都可能对硅片造成污染,硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响,因此几乎每一步加工都需要清除沾污!在很多人看来,芯片生产中所用的清洗设备似乎并没有什么技术门槛,也就没有那么大的价值,但事实却并非如此,芯片制造是一个极其复杂和精致的产业,任何一环出现问题都会前功尽弃!
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湿法工艺是使用各种化学药液与晶圆表面各种杂质粒子发生化学反应,生成溶于水的物质,再用高纯水冲洗,依次去除晶圆表面各种杂质!干法工艺是不采用溶液的清洗技术,通过等离子清洗技术、汽相清洗技术或束流清洗技术来去除晶圆表面的杂质.湿法工艺在达到晶圆表面的洁净度和平滑度方面通常优于干法工艺,并且是目前单晶圆清洗使用的标准工艺,应用于晶圆制造过程中90%以上的清洗步骤。清洗设备主要可以分为单片清洗设备和槽式清洗机,槽式清洗机用于批量处理晶圆,单片清洗设备可以针对单个晶圆的清洗进行条件优化。
超声清洗设备已由单缸标准机型向多缸,成套,专用和半自动及自动化超声清洗设备发展。为适应不同清洗对象,工作频率除已有的低频(40KHz以下)超声清洗外,还发展了高频(60~200KHz以上)超声清洗及多频率同时工作的超声清洗设备。超声频电源(又称超声波发生器)在20世纪80年代国际上普遍采用自激式D类晶体管开关功率放大器,线路比较简单,具有频率跟踪功能,通过多路合成,容易得到大功率的超声发生器,但在国内使用?曾用庞大的铁芯变压器降压,甚为笨重。
21世纪以来,逐渐采用他激式开关电源,采用脉宽调制方式,输出功率可调。由于采用高压,大电流的IGBT器件或MOS模块,大功率的超声频电源体积较小,可靠性进一步提高,控制电路采用数字技术可以得到性能优越,运行更可靠,可以遥控的超声频电源。