设备端的显示界面,可直接选择程序,无需重复通过电脑端操作,通过下拉箭头后,直接点击"Start"来执行回流程序!设备外观照片,设备上配有知名品牌BR的触摸屏微电脑(贝加莱)!参数描述:SRO75XXSRO82XX加热板尺寸:215mmx230mmx5mm315mmx315mmx5mm温度范围:Max450℃Max450℃焊接区域高度:100mm(更高要求可选)100mm(更高要求可选)升温/降温速度:升温3℃/s、降温0.
由于助焊剂会污染芯片,在真空回流焊接时大多使用无助焊剂的预成型焊锡片,我们对真空回流焊接的工艺焊接十分了解,在不依靠甲酸等还原气体的同时,依然可以完成高品质的真空回流焊接!韦斯泰科技SRO系列可编程冷壁真空共晶炉,适用于对空洞率,有高要求的产品焊接,可高精度控制工艺气体和甲酸流量,正压模块,温度均匀性高,可完全替代进口品牌,广泛用于航天、军工、工业激光、光通讯和新能源领域.真空焊接系统相对于传统的回流焊系统,主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出,从而降低空洞率!
进口真空共晶炉销售_智能行业专用设备加工销售-韦斯泰科技(深圳)有限公司
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由于助焊剂会污染芯片,在真空回流焊接时大多使用无助焊剂的预成型焊锡片,我们对真空回流焊接的工艺焊接十分了解,在不依靠甲酸等还原气体的同时,依然可以完成高品质的真空回流焊接.参数描述:SRO75XXSRO82XX加热板尺寸:215mmx230mmx5mm315mmx315mmx5mm温度范围:Max450℃Max450℃焊接区域高度:100mm(更高要求可选)100mm(更高要求可选)升温/降温速度:升温3℃/s、降温0。
85℃/s(更高要求可选)升温3℃/s、降温0!85℃/s(更高要求可选)工艺气体精度控制:±1%±1%温度均匀性:±1%(超过85%加热区域)±1%(超过85%加热区域)甲酸清洗功能:选配选配管道和腔体泄漏率:5!0*10E-9mbar*l/s5.0*10E-9mbar*l/s观察窗口:82mm可视窗口82mm可视窗口冷却方式N2N2软件:Windows10+触摸屏微型电脑软件Windows10+触摸屏微型电脑软件正压模块:可选可选真空泵:洁净室用无油低噪音真空泵洁净室用无油低噪音真空泵腔体真空度:5mbar(更高要求可选)5mbar(更高要求可选)设备电源和功率:380V、6Kw380V、16Kw冷水机:可选可选韦斯泰科技SRO系列可编程冷壁真空共晶炉,适用于对空洞率,有高要求的产品焊接,可高精度控制工艺气体和甲酸流量,正压模块,温度均匀性高,可完全替代进口品牌,广泛用于航天、军工、工业激光、光通讯和新能源领域。
85℃/s(更高要求可选)升温3℃/s、降温0!85℃/s(更高要求可选)工艺气体精度控制:±1%±1%温度均匀性:±1%(超过85%加热区域)±1%(超过85%加热区域)甲酸清洗功能:选配选配管道和腔体泄漏率:5!0*10E-9mbar*l/s5!0*10E-9mbar*l/s观察窗口:82mm可视窗口82mm可视窗口冷却方式N2N2软件:Windows10+触摸屏微型电脑软件Windows10+触摸屏微型电脑软件正压模块:可选可选真空泵:洁净室用无油低噪音真空泵洁净室用无油低噪音真空泵腔体真空度:5mbar(更高要求可选)5mbar(更高要求可选)设备电源和功率:380V、6Kw380V、16Kw冷水机:可选可选!
我们一般选择德鲁科的真空熔炼炉
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