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硅有半导体性质,是良好的半导体材料,可用来制造半导体器件,如硅整流器、晶体管和集成电路等!硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、外延片和非晶硅等.直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件.区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件,比如整流二极管,硅可控整流器,大功率晶体管等!单晶硅和多晶硅应用较广.元素性质数据单晶硅的导电性主要由掺杂所决定的,根据掺杂物的不同,单晶硅分为P型(掺硼,即ⅢA族)和N型,其电阻率介于典型的金属和典型的绝缘体之间(10-4—102欧姆.
硅在提高植物对非生物和生物逆境抗性中的作用很大,如硅可以提高植物对干旱、盐胁迫、紫外辐射以及病虫害等的抗性.硅可以提高水稻对稻纵卷叶螟的抗性,施用硅后水稻对害虫取食的防御反应迅速提高,硅对植物防御起到警备作用。在地下铁道四壁喷涂有机硅,可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表,涂一层薄薄的有机硅塑料,可以防止青苔滋生,抵挡风吹雨淋和风化!实验室里可用镁粉在赤热下还原粉状二氧化硅,用稀酸洗去生成的氧化镁和镁粉,再用氢氟酸洗去未作用的二氧化硅,即得单质硅。
这种方法制得的都是不够纯净的无定形硅,为棕黑色粉末!工业上生产硅是在电弧炉中还原硅石(SiO2含量大于99%)。硅项目的环境影响主要有以下几方面:废气:主要为正常生产时废气处理工序尾气、产品后处理和硅芯制备工序酸性废气等,主要废气污染物为HCl、NOx、氯硅烷、HF等.废水:主要为正常生产时产品后处理和硅芯制备工序水洗废水、装置区设备/地坪冲洗水,以及循环水、脱盐水系统排出的假定清净下水!主要废水污染物为SS、COD、盐等。
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厘米),导电性能介于导体与绝缘体之间。由于它的半导体性能,单晶硅硅片主要用作现代化超大规模集成电路的衬底材料,一般通过拉晶(或区熔)、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级半导体硅片!硅是一种重要的半导体材料,掺微量杂质的硅单晶可用来制造大功率晶体管、整流器和太阳能电池等!二氧化硅(硅石)是较普遍的化合物,在自然界中分布极广,构成各种矿物和岩石。重要的晶体硅石是石英!大而透明的石英晶体叫水晶,黑色几乎不透明的石英晶体叫墨晶.
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固废:主要固体废弃物为原料制备和SiHCl3合成工序产生的硅粉、工艺废料处理工序产生的NaCl和SiO2固体废物、酸洗废液处理工序产生的Ca(NO3)2/CaF2固体废物!噪声:主要产噪设备为机泵、压缩机和放空管答案补充:废气处理:一般用10%NaOH溶液洗涤,含有NaCl、Na2SiO3的出塔底洗涤液用泵送入工艺废料处理工序.废液处理:一般分离提纯工序残液主要含有四氯化硅和聚氯硅烷化合物的液体以及装置停车放净的氯硅烷液体加入石灰乳液中和废液中的氯硅烷等和而被转化成无害的物质。
经过规定时间的处理,用泵从槽底抽出含H4SiO4、CaCl2、H4SiO4、Na2SiO3的液体,送往工艺废料处理工序!废料处理:A.Ⅰ类废液处理废气残液处理工序和废硅粉处理的废液等在此工序进行混合、中和后,经过压滤机过滤!滤渣(主要为SiO2、NaCl等)送渣厂堆埋!滤液主要为NaCl溶液,进行蒸发、浓缩和结晶!蒸发冷凝液循环利用(配置NaOH溶液),结晶固体氯化钠等外售或填埋!B.Ⅱ类废液处理来自硅芯制备工序和产品整理工序的废氢氟酸和废硝酸,用碱液中和,生成的氟化钠和硝酸钠溶液,进行蒸发、浓缩和结晶。
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其实与单晶硅和多晶硅相比,带硅的优势还不仅如此,单晶硅和多晶硅在切片时要有切片损失,而带硅没有。内圆切割,刀锋损失300~400;多线切割,刀锋损失200pm左右;目前硅片厚度一般是260~300Mm。也就是说,起码要有50%以上的硅材料被白白浪费掉了。
由此看来,切片的损失是相当惊人的。由于带硅具有简化硅片加工工艺、节约硅材料的优点,所以得到人们的关注,在太阳能光伏产业中已经得到初步应用。目前,带硅材料已经占到太阳能光伏电池材料市场的3%~4%, 看来,带硅材料已具有很好的发展潜力。关于带硅材料的制备,目前已知有20多种技术在开发,现在简单介绍其中三种。
(1) 滚轮法。(2) 间隙上拉法。(3) 垂直上拉法。